半導體行業近期迎來業績集中釋放期,其中強一股份的業績表現尤為亮眼。根據最新披露的2026年一季度業績預告,該公司預計實現歸母凈利潤1.06億元至1.21億元,同比增幅達654.79%至761.60%;扣非凈利潤預計為1.05億元至1.2億元,同比增長735.64%至855.13%。這一數據遠超市場預期,成為半導體板塊的焦點之一。
強一股份將業績增長歸因于三大因素:AI算力需求爆發與行業周期上行推動成熟產品訂單放量;前期已發貨訂單在本期完成收入確認;客戶結構優化與規模效應帶來的成本優勢。作為半導體測試領域的關鍵企業,該公司專注于晶圓測試核心硬件探針卡的研發與生產,是境內少數掌握自主MEMS探針制造技術并實現批量銷售的廠商之一。其產品作為半導體后道測試的關鍵耗材,直接受益于行業景氣度提升。
值得注意的是,華為通過全資子公司哈勃科技創業投資有限公司持有強一股份4.8%的股權,持股數量達621.9萬股。這一戰略投資引發市場對華為A股布局的關注。據Wind數據統計,哈勃投資出現在10家A股公司的前十大股東或流通股東名單中,這些個股年內平均漲幅近14%,顯著跑贏大盤。其中長光華芯以超89%的漲幅領跑,強一股份、杰華特、華豐科技等均實現逆市上漲。
在機構關注度方面,華豐科技以11家機構評級位居首位。東北證券研報指出,該公司作為華為印制板連接器和高速背板連接器的核心供應商,與華為形成深度綁定關系。華為哈勃持有其約2.95%股份,雙方簽署長期戰略合作協議,聯合開展前沿技術預研。隨著華為昇騰AI服務器及Atlas算力集群的擴張,華豐科技的高速連接器業務有望獲得確定性增長。
行業層面,芯片測試產業鏈正迎來量價齊升的黃金期。華源證券分析認為,隨著半導體工藝制程迭代和AI芯片復雜度提升,單顆芯片測試時長顯著增加,測試需求增速將超過AI芯片出貨量增速。同時,測試復雜度與功耗的上升推動硬件升級需求,形成"量價雙升"的產業趨勢。國內AI產業發展與技術進步將進一步催化測試產業鏈上行,相關企業業績有望持續釋放。
A股市場中,芯片測試產業鏈個股主要集中于半導體設備行業,優質標的相對稀缺。根據機構研報,偉測科技、聯動科技、金海通等企業涉及相關業務。其中偉測科技作為內資獨立第三方測試龍頭,晶圓測試收入占比超55%,正通過擴充高端產能深度受益國產算力訂單回流;聯動科技則聚焦高端SoC測試機研發,在國產替代趨勢下搶抓行業紅利。
半導體設備行業整體景氣度持續走高。數據顯示,獲得機構評級的半導體設備個股中,富創精密、中科飛測、晶升股份、芯源微等企業今年凈利潤增速預期均超100%。國投證券指出,富創精密作為國內半導體精密零部件領軍企業,產品覆蓋機械、機電零組件及氣體傳輸系統等關鍵品類,客戶包括北方華創、中微公司等主流設備廠商。在國產替代加速背景下,公司產能釋放有望帶來持續性業績增長。











