存儲芯片領域近期迎來重要動態，群聯電子執行長潘健成在家庭日活動后接受采訪時，對行業供需格局及技術趨勢發表了深度見解。他指出，人工智能、云計算、個人電腦及智能手機四大領域的需求將于下半年集中釋放，存儲芯片短缺問題將顯著加劇，甚至可能出現"有錢難求貨"的局面。
潘健成分析稱，AI數據生成速度呈指數級增長，但存儲原廠產能擴張幅度有限，新建廠房僅能提升約50%的產能。這種供需失衡可能導致未來十年內存儲芯片短缺問題難以徹底解決。他特別提到，為應對英偉達新一代GPU和蘋果新品需求，第四季度NAND Flash市場將面臨嚴峻考驗。
面對行業變局，群聯電子打破傳統財務策略，啟動大規模融資計劃。通過發行海外可轉債、銀行聯貸等渠道籌集約420億元資金，重點用于增加存儲芯片庫存。潘健成坦言，當前存儲芯片價格結構已從單美元成本飆升至終端售價90美元，這種暴利模式不利于產業健康發展，呼吁維持價格穩定以實現多方共贏。
在技術發展路徑上，潘健成認為AI產業正從算力競爭轉向成本效率競爭，混合云架構將成為關鍵突破口。他指出，當前多數AI應用仍依賴云端計算，但純云模式面臨成本瓶頸。以中國大陸市場為例，曾出現企業因算力成本過高而放棄AI部署的情況，這凸顯了混合云架構的必要性。
隨著混合云模式逐步成熟，終端設備、私有云與公有云之間的數據交互將更加頻繁，進一步推高存儲需求。潘健成預測，在AI擴張、中美云市場發展及AI下沉趨勢推動下，NAND Flash市場將長期處于供需緊平衡狀態。他特別提到，英偉達Rubin系列AI芯片的量產將瞬間吸納原廠產能，加劇市場失衡。
為應對庫存管理挑戰，群聯電子建立了精準的庫存預測系統，重點保障已獲得設計導入項目的原料供應。在融資安排上，除可轉債外，公司還與客戶建立預付貨款機制，共同分擔備貨壓力。潘健成透露，雖然消費電子市場短期表現疲軟，但手機和PC存儲容量升級趨勢明確，預計9月起市場將逐步回暖。
針對存儲產業長期發展，潘健成認為AI效應將持續推動行業創新，存儲芯片領域未來二十年仍充滿發展機遇。他強調，當前行業需要平衡技術創新與商業可持續性，避免因價格暴漲扼殺產業生態。這種觀點為處于變革期的存儲產業提供了重要參考。
