4月13日消息，據報道，高通正在重新評估下一代驍龍處理器的代工策略，其生產重心全面倒向臺積電。

這意味著，即便三星2nm良率從去年20%拉升至目前的60%，高通下一代驍龍8系旗艦芯片訂單，依舊被臺積電全盤拿下。

自2022年以來，高通的頂級旗艦芯片便再未交由三星生產，此次錯失2nm訂單意味著雙方重返合作的窗口再次關閉。

良率與產能雙雙不達標是三星折戟的根本原因。

臺積電2nm工藝良率已穩定在60%至70%區間，完全契合高通高達70%以上的嚴苛標準。

相比臺積電，三星代工成本更低，卻因良率不達標，無法獲得高通的認可。

良率問題只是其一，三星 2nm先進制程產能告急，才是無法拿下高通訂單的核心關鍵。

三星在2nm節點上雖取得了一定技術突破，但其有限的先進產能早已被大客戶提前瓜分。

2025年7月，三星與特斯拉簽署了一份價值164億美元的晶圓代工協議，將采用2nm工藝生產特斯拉AI6芯片，這也是三星半導體業務有史以來規模最大的單一客戶訂單。

為應對特斯拉AI5芯片更為迫切的產能需求，三星已決定加速美國泰勒晶圓廠的投運進度。

在產能吃緊的局面上，優先保障特斯拉等已有契約的大客戶成為必然選擇，三星短期內已無法騰挪出足夠產能來滿足驍龍旗艦芯片的需求。

臺積電則展現出截然不同的節奏——2nm工藝已在2025年第四季度正式進入量產階段，今年預計將快速放量成長。

與此同時，臺積電還規劃N2P于今年下半年量產，A16制程也將在同階段投入生產，構筑起完整的2nm制程產品矩陣。

據悉，高通第六代驍龍8至尊版芯片的標準版與Pro版本均采用臺積電2nm N2P工藝量產，目前設計方案已定型，臺積電已完成流片。