蘋果公司正加速推進其人工智能基礎設施布局，計劃于2026年下半年開始量產(chǎn)自主研發(fā)的服務器AI芯片，并在2027年啟用配備這些芯片的新型數(shù)據(jù)中心。這一戰(zhàn)略調(diào)整表明，蘋果預期設備端AI應用需求將在未來兩年內(nèi)顯著增長，為此正系統(tǒng)性構建從芯片到數(shù)據(jù)中心的完整技術生態(tài)。

在芯片研發(fā)領域，蘋果于2024年5月啟動了代號"ACDC"的內(nèi)部項目，專注于開發(fā)適用于AI服務器集群的Apple Silicon處理器。同年12月，公司與博通達成合作協(xié)議，共同研發(fā)名為Baltra的處理器，該產(chǎn)品預計于2026年正式發(fā)布。據(jù)行業(yè)分析，博通可能主要負責芯片組（chiplet）架構設計，這種將多個小芯片集成為高性能處理單元的技術方案，有助于提升芯片的能效比和可擴展性。

制造環(huán)節(jié)方面，蘋果已取得實質性進展。其位于德克薩斯州休斯頓的AI服務器專用工廠于2025年10月提前投產(chǎn)，目前正在批量生產(chǎn)搭載美國制造芯片的服務器設備。這些服務器將優(yōu)先服務于Apple Intelligence平臺，通過端到端加密技術保障私有云計算的安全性。蘋果軟件主管克雷格·費德里吉曾強調(diào)，自研芯片服務器使私有云能夠以更高效的方式處理加密查詢，在數(shù)據(jù)安全性和處理效率之間取得平衡。

數(shù)據(jù)中心擴張計劃顯示，蘋果正在構建覆蓋全美的AI計算網(wǎng)絡。除休斯頓基地外，公司還將在北卡羅來納州、愛荷華州、俄勒岡州、亞利桑那州和內(nèi)華達州同步擴大數(shù)據(jù)中心容量。根據(jù)分析師披露的信息，2027年啟用的新數(shù)據(jù)中心將專門用于AI處理任務，形成對現(xiàn)有設施的功能補充。這種分布式布局既能滿足不同區(qū)域的計算需求，又能通過地理分散降低運營風險。

技術轉型帶來的優(yōu)勢正在顯現(xiàn)。采用專用AI服務器芯片后，蘋果在設備性能、能耗控制和散熱管理等方面獲得顯著提升。行業(yè)觀察人士指出，這種垂直整合策略使蘋果能夠更精準地優(yōu)化硬件與軟件的協(xié)同效應，特別是在處理大規(guī)模機器學習模型時，自研芯片的定制化架構可提供比通用處理器更高的運算效率。隨著2027年新數(shù)據(jù)中心的投入使用，蘋果有望在AI服務領域建立更強的技術壁壘。