英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛近日透露，公司將在3月中旬舉辦的GTC 2026大會(huì)上發(fā)布具有劃時(shí)代意義的全新芯片。他坦言，當(dāng)前芯片研發(fā)正面臨物理規(guī)律、制造工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)的多重極限，但英偉達(dá)團(tuán)隊(duì)仍將突破技術(shù)邊界，推出重新定義算力的產(chǎn)品。

黃仁勛強(qiáng)調(diào)，英偉達(dá)的核心競(jìng)爭(zhēng)力不僅體現(xiàn)在自主研發(fā)能力上，更得益于覆蓋全技術(shù)棧的生態(tài)協(xié)同。公司在人工智能基礎(chǔ)層持續(xù)加大投入，與能源、半導(dǎo)體制造、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、云計(jì)算平臺(tái)以及應(yīng)用開發(fā)等領(lǐng)域的合作伙伴形成緊密網(wǎng)絡(luò)。他認(rèn)為，人工智能并非單一技術(shù)模型，而是由硬件、軟件和垂直場(chǎng)景共同構(gòu)成的完整產(chǎn)業(yè)體系。

盡管新品具體型號(hào)尚未公布，但外界普遍推測(cè)可能來自兩大芯片系列。其中之一是基于Rubin架構(gòu)的衍生型號(hào)，該系列曾在2026年CES大會(huì)上亮相，包含6款全新設(shè)計(jì)的芯片且已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。另一系列則可能采用下一代Feynman架構(gòu)，在SRAM集成、3D堆疊、近存計(jì)算和能效比等方面有望實(shí)現(xiàn)重大突破，特別針對(duì)大模型訓(xùn)練和超級(jí)計(jì)算場(chǎng)景，不過相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)尚未得到官方確認(rèn)。

當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入"后摩爾時(shí)代"，工藝節(jié)點(diǎn)逼近1納米極限，量子隧穿效應(yīng)、功耗密度和互聯(lián)帶寬等問題成為普遍挑戰(zhàn)。黃仁勛的表態(tài)顯示，英偉達(dá)將通過架構(gòu)創(chuàng)新、封裝技術(shù)和系統(tǒng)級(jí)整合等手段，替代傳統(tǒng)的工藝縮微路徑，繼續(xù)保持AI算力領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

GTC 2026大會(huì)將于3月16日至19日在美國(guó)圣何塞舉行，黃仁勛的主題演講定于3月15日。隨著大會(huì)臨近，芯片、算力和產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)板塊已引發(fā)市場(chǎng)高度關(guān)注。業(yè)內(nèi)人士分析，新品發(fā)布可能影響全球AI云服務(wù)、超級(jí)計(jì)算、自動(dòng)駕駛和大模型研發(fā)的進(jìn)程，進(jìn)一步鞏固英偉達(dá)在AI芯片和算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。