英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛近日透露，公司將在3月中旬舉辦的GTC 2026大會上發(fā)布多款“全球首見”的全新芯片。他坦言，當前芯片研發(fā)正面臨物理規(guī)律、制造工藝與架構設計的多重極限，技術突破難度達到前所未有的高度，但英偉達團隊仍將通過創(chuàng)新突破邊界，推出重新定義算力的產(chǎn)品。

黃仁勛強調，英偉達的核心競爭力不僅源于自主研發(fā)能力，更得益于覆蓋全技術棧的生態(tài)協(xié)同。公司在人工智能基礎層持續(xù)投入，與能源、半導體制造、數(shù)據(jù)中心基礎設施、云計算平臺及上層應用開發(fā)等領域的合作伙伴形成緊密網(wǎng)絡。他指出，人工智能并非單一模型技術，而是一個融合硬件、軟件與垂直場景的完整產(chǎn)業(yè)體系，這種全鏈條布局正是英偉達的獨特優(yōu)勢。

關于即將發(fā)布的新品，黃仁勛雖未透露具體型號，但外界普遍猜測可能來自兩大芯片系列。其一是基于Rubin架構的衍生款，該系列曾在2026年CES大會上亮相，包含6款全新設計芯片且已全面量產(chǎn)；其二是下一代Feynman革命性架構，該系列有望在SRAM集成、3D堆疊、近存計算及能效比等方面實現(xiàn)跨代提升，主要針對大模型訓練與超算場景，但具體細節(jié)尚未確認。

當前，半導體行業(yè)已進入“后摩爾時代”，工藝逼近1納米節(jié)點，量子隧穿效應、功耗密度及互聯(lián)帶寬等問題成為普遍瓶頸。黃仁勛的表態(tài)既點明了行業(yè)共性挑戰(zhàn)，也暗示英偉達將通過架構創(chuàng)新、封裝技術及系統(tǒng)級整合，替代傳統(tǒng)工藝縮微路線，繼續(xù)在AI算力領域保持領先地位。

GTC 2026大會將于3月16日至19日在美國圣何塞舉行，黃仁勛的主題演講定于3月15日。隨著大會臨近，芯片、算力及產(chǎn)業(yè)鏈相關板塊已引發(fā)市場高度關注。業(yè)界普遍認為，此次發(fā)布的新品將直接影響全球AI云服務、超算、自動駕駛及大模型研發(fā)的進程，進一步鞏固英偉達在AI芯片與算力基礎設施領域的主導地位。