全球最大芯片代工廠臺積電近日宣布，計劃在2026年將資本支出大幅提高至560億美元，較2025年實際投入的409億美元增長37%，創(chuàng)下公司歷史新高。這一舉措旨在加速擴充產能，以滿足人工智能芯片市場持續(xù)旺盛的需求。公司管理層在業(yè)績說明會上表示，未來三年資本支出將顯著增加，并強調當前產能處于極度緊張狀態(tài)。
財務數據顯示，臺積電2025年第四季度凈利潤達5057億新臺幣，同比增長35%，超出市場預期的4670億新臺幣。同期毛利率從59.5%提升至62.3%，營業(yè)利潤率從50.6%躍升至54%，均高于分析師預期。公司預計2026年營收增長將接近30%，顯著高于分析師平均預期，同時發(fā)布的第一季度業(yè)績指引顯示，營收預計在346億至358億美元之間，遠超彭博一致預期的332.2億美元。
臺積電的強勁展望為全球人工智能發(fā)展注入信心。作為AI芯片需求的風向標，該公司擴產計劃可能緩解市場對科技巨頭數據中心支出可持續(xù)性的擔憂。英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛和AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐均公開表示，AI加速器需求持續(xù)旺盛，預計用戶數量和算力需求將再次激增。據統(tǒng)計，全球建設并填充AI芯片數據中心的計劃支出已超過1萬億美元，這直接推動了臺積電過去兩年年度銷售增長超過30%。
在毛利率目標方面，臺積電管理層透露，實現56%及以上的長期毛利率水平具有可行性。這一表態(tài)基于公司對先進制程技術的持續(xù)投入和AI芯片帶來的高附加值訂單。目前，臺積電3納米及以下制程產能利用率持續(xù)滿載，主要客戶包括英偉達、AMD和蘋果等科技巨頭。
然而，內存芯片供應短缺可能對臺積電傳統(tǒng)業(yè)務構成挑戰(zhàn)。2025年以來，高端高帶寬內存產能被優(yōu)先分配給AI芯片配套需求，導致消費電子領域供應緊張。行業(yè)觀察機構IDC已下調2026年智能手機等消費電子出貨量預期，麥格理資本預測智能手機銷量將同比下降11.6%。臺積電仍高度依賴蘋果iPhone和高通先進處理器訂單，內存短缺可能間接影響其移動設備相關業(yè)務表現。
市場分析指出，臺積電的擴產周期能否持續(xù)支撐其估值水平，將取決于AI需求增長與消費電子市場復蘇的平衡。盡管公司通過調整產品結構提升了盈利能力，但內存短缺引發(fā)的產業(yè)鏈波動仍需密切關注。當前，臺積電正通過提升先進制程產能利用率和優(yōu)化客戶結構來應對潛在風險。
