據(jù)行業(yè)消息，OpenAI正全力推進(jìn)自研AI芯片項目，其首款代號“Titan”的芯片計劃于2026年末問世。這款芯片將采用臺積電3納米制程工藝，旨在為大型語言模型提供更高效的算力支持。目前，OpenAI的訓(xùn)練與推理任務(wù)仍高度依賴英偉達(dá)和AMD的通用GPU，但自研專用集成電路（ASIC）被視為突破現(xiàn)有性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。
在“Titan”芯片的研發(fā)進(jìn)程中，OpenAI已同步規(guī)劃下一代產(chǎn)品，擬采用臺積電更先進(jìn)的2納米A16工藝。這種技術(shù)迭代策略反映出該公司對算力需求的迫切性，以及通過定制化芯片降低長期運營成本的戰(zhàn)略考量。然而，臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能的緊張局面，可能成為制約OpenAI芯片規(guī)?；瘧?yīng)用的重要因素。
除了芯片領(lǐng)域的布局，OpenAI與三星的合作項目也引發(fā)關(guān)注。雙方正在開發(fā)一款代號“Sweetpea”的AI耳機，其核心芯片可能基于三星Exynos系列，并采用2納米工藝制造。這款設(shè)備將采用“端側(cè)處理+云端模型”的混合架構(gòu)，以實現(xiàn)低延遲的實時交互功能。從產(chǎn)品定位來看，OpenAI試圖通過可穿戴設(shè)備與訂閱服務(wù)的深度整合，構(gòu)建覆蓋硬件與軟件的完整生態(tài)體系。
行業(yè)分析指出，OpenAI的算力架構(gòu)未來可能呈現(xiàn)ASIC與通用GPU共存的局面。自研芯片雖能提供高度定制化的性能優(yōu)化，但短期內(nèi)難以完全替代通用GPU的靈活性。與此同時，硬件產(chǎn)品的商業(yè)化路徑仍需克服供應(yīng)鏈管理、成本控制等多重挑戰(zhàn)。OpenAI的這些技術(shù)探索，或?qū)⒅匦露xAI應(yīng)用的硬件標(biāo)準(zhǔn)與用戶體驗邊界。
