國內(nèi)PCB行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)滬電股份近日連續(xù)釋放重大戰(zhàn)略信號，通過技術(shù)突破與產(chǎn)能擴張雙輪驅(qū)動，加速布局下一代高附加值市場。公司先于1月11日宣布攻克M9等級高速材料與混壓工藝技術(shù)難關(guān)，次日即披露擬投入3億美元（約合人民幣20億元）建設(shè)高密度光電集成線路板生產(chǎn)基地，引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。

這筆相當于公司2025年三季度末貨幣資金總額三分之二的巨額投資，直指支撐人工智能、高速通信等前沿領(lǐng)域的關(guān)鍵部件——高密度光電集成線路板。該產(chǎn)品通過光銅融合技術(shù)實現(xiàn)三維互連，可突破傳統(tǒng)PCB在帶寬、功耗和集成度方面的物理極限，是800G/1.6T光模塊、硅光子芯片等高端設(shè)備的核心載體。據(jù)行業(yè)預測，全球硅光子市場規(guī)模將在2032年突破158億美元，年復合增長率達25.3%，為相關(guān)基板材料創(chuàng)造巨大需求空間。

技術(shù)儲備成為滬電股份敢于重金押注的底氣。作為國內(nèi)最早專注高端PCB研發(fā)的企業(yè)，該公司已形成覆蓋30層以上高多層板、64層背板HDI的完整產(chǎn)品線，技術(shù)代差領(lǐng)先行業(yè)18-24個月。其18層以上產(chǎn)品良率穩(wěn)定在92%，較行業(yè)平均水平高出7個百分點。2025年上半年，公司基于224Gbps速率平臺的產(chǎn)品已進入量產(chǎn)準備階段，1.6T交換機產(chǎn)品更通過多家頭部客戶認證，技術(shù)壁壘持續(xù)加固。

財務數(shù)據(jù)印證著高端戰(zhàn)略的成效。2025年前三季度，滬電股份實現(xiàn)營收135.12億元，凈利潤27.18億元，雙雙超越2024全年水平。30%以上的毛利率水平顯著優(yōu)于同行，形成"技術(shù)投入-高毛利-研發(fā)升級"的良性循環(huán)。近五年累計33.6億元的研發(fā)投入，支撐起公司在AI服務器、汽車電子等領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。

此次新建項目聚焦CoWoP技術(shù)、mSAP工藝等核心環(huán)節(jié)，計劃構(gòu)建從研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化的完整閉環(huán)。項目達產(chǎn)后預計新增年產(chǎn)能130萬片，對應年銷售額20億元，稅前利潤超3億元。依托華為、思科等全球頂級客戶資源，新產(chǎn)能有望快速完成認證導入，將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場訂單。

當前PCB行業(yè)正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變革，中低端市場陷入價格混戰(zhàn)，而高端領(lǐng)域呈現(xiàn)強者恒強態(tài)勢。2024年國內(nèi)行業(yè)CR10為51.2%，滬電股份以4.3%的市占率位居第五。通過搶占光電集成基板這一戰(zhàn)略制高點，公司有望打破同質(zhì)化競爭格局，在下一代供應鏈中占據(jù)關(guān)鍵卡位。

值得注意的是，該投資項目配套建設(shè)了嚴格的風險控制體系。資金全部使用自有資金避免財務杠桿風險，分階段建設(shè)方案預留調(diào)整空間，與頭部客戶的聯(lián)合研發(fā)機制則確保技術(shù)路線與市場需求精準對接。這種穩(wěn)健的擴張策略，與其三十年來專注高端市場的戰(zhàn)略定力一脈相承。