近期，半導體行業迎來新一輪景氣周期，存儲芯片價格持續攀升并逐步傳導至封測環節，作為半導體封裝材料領域的龍頭企業，康強電子（002119.SZ）憑借技術積累與市場布局，成為資本市場關注的焦點。1月15日至16日，該公司股價連續漲停，19日盤中多次沖擊漲停板，年初以來累計漲幅達42.56%，展現出強勁的市場表現。

本輪存儲芯片漲價潮始于2025年，延續至2026年仍未見緩和跡象。業內分析指出，此次漲價是周期性復蘇與產業結構升級共同作用的結果，AI算力、數據中心、智能駕駛等新興領域的需求激增，推動全球半導體行業持續回暖。據預測，2026年第一季度存儲合約價格將進一步上漲30%至40%，景氣度至少延續至上半年，部分機構甚至認為這一趨勢可能持續至全年。漲價效應已從芯片制造環節向中游封測領域擴散，力成、華東、南茂等封測企業訂單飽滿，產能利用率接近滿載，近期紛紛上調封測價格，漲幅最高達三成。

在技術層面，康強電子通過持續研發投入鞏固行業地位。其全資子公司北京康迪普瑞模具技術有限公司在引線框架模具設計領域處于領先地位，擁有多項專利技術，能夠生產高精度多工位級進模具和電機高速沖壓模具。在鍵合絲領域，公司通過引進國外設備并自主創新，掌握了合金元素配方、熱處理等核心技術，成功開發出超細、超低弧度的鍵合金絲，產品性能達到國際同類水平。公司還積極推動清潔生產，通過超高速選擇性連續電鍍工藝將生產效率提升4倍，電鍍廢水在線回用率超過80%，在環保領域樹立了行業標桿。

國產化替代的加速為康強電子提供了新的增長動力。近年來，我國集成電路封測行業快速發展，帶動上游材料需求增長，國產裝備和材料的進口替代份額逐步提升。盡管高端領域仍需突破，但康強電子的引線框架和鍵合絲產品已通過國內主要封測企業的認證，并被國際知名企業采用，市場認可度顯著提高。財務數據顯示，2023年至2024年，公司營收從17.80億元增至19.65億元，歸母凈利潤從0.81億元增至0.83億元；2025年前三季度，營收同比增長5.16%至15.64億元，歸母凈利潤同比增長21.40%至0.96億元，經營狀況持續改善。

多家券商研報指出，本輪由AI驅動的半導體周期具有較強的持續性，存儲芯片漲價及封測環節的傳導效應將帶動國內相關材料企業同步受益。康強電子憑借技術優勢、產品認證和清潔生產能力，在行業復蘇中占據有利位置，其市場關注度和估值潛力有望進一步釋放。