1月20日消息，據(jù)摩根大通等分析報(bào)告，由于全球內(nèi)存芯片成本暴漲，蘋(píng)果iPhone18系列售價(jià)方案將呈現(xiàn)“基礎(chǔ)款維穩(wěn)、高配版飆升”的兩極分化定價(jià)策略。

受全球科技企業(yè)布局AI算力引發(fā)的組件搶購(gòu)潮影響，手機(jī)用DRAM內(nèi)存和NAND閃存價(jià)格過(guò)去一年上漲超30%，且短缺態(tài)勢(shì)預(yù)計(jì)持續(xù)至2027年。數(shù)據(jù)顯示，12GB LPDDR5X RAM芯片單價(jià)已從2025年初的25-29美元飆升至70美元，疊加臺(tái)積電2nm工藝A20 Pro芯片單價(jià)漲幅達(dá)70%，顯著推高整機(jī)物料成本。

為支撐高端機(jī)型溢價(jià)，iPhone18系列將搭載多項(xiàng)重磅升級(jí)。全系列標(biāo)配12GB內(nèi)存，終結(jié)標(biāo)準(zhǔn)版8GB內(nèi)存的短板，后臺(tái)多任務(wù)處理能力大幅提升；Pro系列首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝A20 Pro芯片，CPU性能較前代提升15%，GPU性能提升20%，同時(shí)功耗降低30%。影像方面，Pro系列將配備可變光圈主攝，支持f/1.4-f/4.0無(wú)級(jí)調(diào)節(jié)，弱光拍攝能力與背景虛化效果顯著優(yōu)化。

屏幕與通信技術(shù)也迎來(lái)突破，Pro系列采用屏下Face ID技術(shù)，通過(guò)超表面光學(xué)元件與算法優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)96%屏占比，告別靈動(dòng)島設(shè)計(jì)；同時(shí)搭載自研C2基帶芯片，擺脫對(duì)高通基帶的依賴，有望徹底改善信號(hào)表現(xiàn)。Pro Max版本還將首次采用鋼殼電池，提升續(xù)航與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

值得一提的是，蘋(píng)果或?qū)⒋蚱魄锛救蛋l(fā)布的傳統(tǒng)，實(shí)行“高端先行”策略：2026年9月率先推出iPhone18 Pro、Pro Max及折疊屏iPhone Fold；標(biāo)準(zhǔn)版iPhone18則推遲至2027年3月上市，形成高端與主流市場(chǎng)的分層覆蓋。