1月20日消息,據(jù)摩根大通等分析報(bào)告,由于全球內(nèi)存芯片成本暴漲,蘋(píng)果iPhone18系列售價(jià)方案將呈現(xiàn)“基礎(chǔ)款維穩(wěn)、高配版飆升”的兩極分化定價(jià)策略。
受全球科技企業(yè)布局AI算力引發(fā)的組件搶購(gòu)潮影響,手機(jī)用DRAM內(nèi)存和NAND閃存價(jià)格過(guò)去一年上漲超30%,且短缺態(tài)勢(shì)預(yù)計(jì)持續(xù)至2027年。數(shù)據(jù)顯示,12GB LPDDR5X RAM芯片單價(jià)已從2025年初的25-29美元飆升至70美元,疊加臺(tái)積電2nm工藝A20 Pro芯片單價(jià)漲幅達(dá)70%,顯著推高整機(jī)物料成本。
為支撐高端機(jī)型溢價(jià),iPhone18系列將搭載多項(xiàng)重磅升級(jí)。全系列標(biāo)配12GB內(nèi)存,終結(jié)標(biāo)準(zhǔn)版8GB內(nèi)存的短板,后臺(tái)多任務(wù)處理能力大幅提升;Pro系列首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝A20 Pro芯片,CPU性能較前代提升15%,GPU性能提升20%,同時(shí)功耗降低30%。影像方面,Pro系列將配備可變光圈主攝,支持f/1.4-f/4.0無(wú)級(jí)調(diào)節(jié),弱光拍攝能力與背景虛化效果顯著優(yōu)化。
屏幕與通信技術(shù)也迎來(lái)突破,Pro系列采用屏下Face ID技術(shù),通過(guò)超表面光學(xué)元件與算法優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)96%屏占比,告別靈動(dòng)島設(shè)計(jì);同時(shí)搭載自研C2基帶芯片,擺脫對(duì)高通基帶的依賴,有望徹底改善信號(hào)表現(xiàn)。Pro Max版本還將首次采用鋼殼電池,提升續(xù)航與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
值得一提的是,蘋(píng)果或?qū)⒋蚱魄锛救蛋l(fā)布的傳統(tǒng),實(shí)行“高端先行”策略:2026年9月率先推出iPhone18 Pro、Pro Max及折疊屏iPhone Fold;標(biāo)準(zhǔn)版iPhone18則推遲至2027年3月上市,形成高端與主流市場(chǎng)的分層覆蓋。










