三星、SK海力士據(jù)報將減產(chǎn)，存儲芯片概念股強(qiáng)勢上漲，科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF易方達(dá)、科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF、科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF廣發(fā)漲超5%；芯片ETF 、芯片ETF廣發(fā)、半導(dǎo)體龍頭ETF、半導(dǎo)體ETF、科創(chuàng)芯片ETF博時、科創(chuàng)芯片ETF鵬華、科創(chuàng)芯片ETF南方、芯片龍頭ETF、科創(chuàng)芯片ETF富國、科創(chuàng)芯片ETF基金、芯片ETF、科創(chuàng)芯片ETF、芯片ETF天弘、科創(chuàng)芯片50ETF漲超4%。

科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF易方達(dá)跟蹤上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計主題指數(shù)，囊括50家科創(chuàng)板芯片龍頭企業(yè)，其中數(shù)字芯片設(shè)計占比76.3%，模擬芯片設(shè)計占比17.8%，權(quán)重股包括海光信息、瀾起科技、寒武紀(jì)-U、東芯股份、佰維存儲等龍頭公司。

科創(chuàng)芯片ETF的持倉結(jié)構(gòu)具備代表性，其成份股全部來自科創(chuàng)板，一鍵覆蓋芯片設(shè)計、制造、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)且更聚焦卡脖子環(huán)節(jié)，天然具備“硬科技”屬性。前十大重倉股權(quán)重合計占比高達(dá)57%，囊括了中芯國際（晶圓代工龍頭）、海光信息（國產(chǎn)CPU領(lǐng)軍者）、寒武紀(jì)（AI算力芯片先鋒）、中微公司（刻蝕設(shè)備巨頭）以及瀾起科技（內(nèi)存接口芯片龍頭）等行業(yè)中流砥柱。

芯片ETF緊密跟蹤國證半導(dǎo)體芯片指數(shù)，覆蓋半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝與測試全產(chǎn)業(yè)鏈。

消息面上，行業(yè)迎來多重利好：

韓國兩大存儲芯片巨頭三星電子和SK海力士據(jù)報將繼續(xù)削減NAND閃存產(chǎn)量，或加劇供應(yīng)短缺情況。據(jù)韓媒援引市場研究機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)稱，三星電子今年NAND晶圓產(chǎn)量將從去年的490萬片降至468萬片，甚至低于2024年因盈利能力惡化而實施的減產(chǎn)水平。

SK海力士的NAND產(chǎn)量也將從去年約190萬片降至今年的170萬片。 此外，美光科技近日表示，過去一個季度內(nèi)存芯片短缺的情況愈演愈烈，并重申由于人工智能基礎(chǔ)設(shè)施所需的高端半導(dǎo)體需求激增，這種短缺狀況將持續(xù)到今年以后。

美光科技高管最新表示，存儲芯片的短缺情況在過去一個季度明顯加速，并重申由于AI基礎(chǔ)設(shè)施對高端半導(dǎo)體需求激增，這一緊缺狀況將持續(xù)到今年以后。

市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research近日發(fā)布的報告顯示，存儲市場行情已經(jīng)超過2018年的歷史高點，供應(yīng)商議價能力已達(dá)到歷史最高水平，預(yù)計2026年第一季度存儲價格還將上漲40%至50%，第二季度繼續(xù)上漲約20%。

中芯國際等巨頭集體提價 8英寸芯片最高漲20%。集邦咨詢報告顯示，全球8英寸晶圓供需正步入失衡期。受臺積電、三星電子戰(zhàn)略性削減產(chǎn)能影響，2026年全球8英寸代工總產(chǎn)能將萎縮2.4%。而AI驅(qū)動的電源管理芯片(Power IC)等產(chǎn)品需求維持強(qiáng)勁，正拉動行業(yè)平均產(chǎn)能利用率回升至90%的高位。在此背景下，中國大陸晶圓代工廠正在崛起，成為滿足8英寸芯片需求的替代方案。晶圓代工廠正提高報價，預(yù)計調(diào)價幅度在5%至20%之間。

臺積電資本開支規(guī)模有望超預(yù)期，提振算力領(lǐng)域半導(dǎo)體先進(jìn)制造相關(guān)需求，公司2025年第四季度凈利潤同比增長35%，預(yù)計2026年資本支出最高達(dá)560億美元，較2025年實際支出大幅增長37%，創(chuàng)歷史新高。

千問APP全面接入阿里生態(tài)，上線400多項新功能，實現(xiàn)從消費決策規(guī)劃到交易、執(zhí)行的閉環(huán)。成熟AI應(yīng)用產(chǎn)品性能躍升激發(fā)用戶使用需求，活躍用戶數(shù)積累與數(shù)據(jù)調(diào)用量激增，有望帶動國產(chǎn)算力相關(guān)資本開支增長。

中信建投研報稱，地緣政治摩擦為國產(chǎn)半導(dǎo)體提供了替代窗口期，華為、寒武紀(jì)、海光等新一代算力芯片、機(jī)柜性能快速提升，生態(tài)逐步完善。中信建投認(rèn)為，受AI需求爆發(fā)、供給側(cè)收縮等多重因素影響，存儲芯片正處于價格上升期，推動全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來業(yè)績爆發(fā)。存儲產(chǎn)線建設(shè)及國產(chǎn)化率提升有望進(jìn)入加速階段，看好配套半導(dǎo)體設(shè)備、封測等國內(nèi)存儲鏈投資機(jī)遇。隨著國產(chǎn)替代邏輯加強(qiáng)、存儲產(chǎn)能擴(kuò)張，新一輪資本開支周期下國產(chǎn)設(shè)備、零部件、材料將深度受益。