近日，有消息稱阿里巴巴集團(tuán)正計(jì)劃對(duì)其芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)板塊平頭哥半導(dǎo)體進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整，擬將其轉(zhuǎn)型為部分由員工持股的獨(dú)立實(shí)體，并考慮啟動(dòng)首次公開募股（IPO）。盡管阿里方面尚未對(duì)此作出官方回應(yīng)，但這一傳聞已在資本市場引發(fā)關(guān)注，消息披露當(dāng)日阿里巴巴美股盤前股價(jià)一度上漲超過5%。

平頭哥半導(dǎo)體的誕生可追溯至2018年9月。當(dāng)時(shí)，阿里巴巴將收購的中天微系統(tǒng)與達(dá)摩院芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)整合，組建了這家專注于芯片設(shè)計(jì)的業(yè)務(wù)單元。成立初期，平頭哥主要承擔(dān)應(yīng)對(duì)“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)的戰(zhàn)略任務(wù)，作為內(nèi)部技術(shù)儲(chǔ)備支持阿里在硬件領(lǐng)域的布局。彼時(shí)，國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)普遍缺乏成熟的芯片自研經(jīng)驗(yàn)，自主造芯尚處于探索階段。

經(jīng)過多年發(fā)展，平頭哥逐步走出了一條以場景驅(qū)動(dòng)、系統(tǒng)協(xié)同為核心的技術(shù)發(fā)展路徑。2019年，成立僅一年的平頭哥推出了首款A(yù)I推理芯片“含光800”。這款芯片采用自研架構(gòu)，針對(duì)圖像識(shí)別等云端應(yīng)用場景深度定制，推理性能達(dá)到78563IPS，每秒可處理超過7萬張圖片，性能與能效比一度位居行業(yè)前列。該芯片最早被部署于淘寶“雙11”主搜場景，成為阿里首個(gè)大規(guī)模投入使用的自研芯片。

在通用計(jì)算芯片領(lǐng)域，平頭哥同樣取得了突破。2021年云棲大會(huì)上，平頭哥發(fā)布了服務(wù)器級(jí)通用CPU“倚天710”，標(biāo)志著阿里首次具備完整的CPU研發(fā)能力。這款芯片在計(jì)算性能上對(duì)標(biāo)同期業(yè)界主流產(chǎn)品，能效比提升超過50%，并被部署于視頻編解碼、高性能計(jì)算與在線游戲等多個(gè)算力密集型場景。其技術(shù)路徑與亞馬遜基于Graviton芯片打造的“芯片—云平臺(tái)”協(xié)同體系高度相似，反映出以算力協(xié)同為導(dǎo)向的技術(shù)戰(zhàn)略正成為大型云平臺(tái)的共識(shí)。

與多數(shù)芯片公司以標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品對(duì)外銷售的模式不同，平頭哥自成立之初便聚焦于云端數(shù)據(jù)中心場景，圍繞阿里生態(tài)開展芯片的深度定制與適配。這種“以用促研”的模式使其芯片能夠更早完成性能驗(yàn)證與部署迭代，在效率與落地速度上具備顯著優(yōu)勢。截至2025年，平頭哥已構(gòu)建起涵蓋AI推理、通用CPU、GPU、SSD主控與IoT端側(cè)芯片的全產(chǎn)品體系，實(shí)現(xiàn)數(shù)億顆出貨，布局覆蓋云端與終端，形成了具備工程落地能力的“芯片生態(tài)雛形”。

在高性能訓(xùn)練場景中，平頭哥的表現(xiàn)尤為引人注目。2025年9月，有媒體報(bào)道稱，平頭哥首代通用GPU芯片（坊間稱“PPU”）綜合性能已達(dá)到英偉達(dá)H20水準(zhǔn)，升級(jí)版性能更超越A100。據(jù)報(bào)道，該芯片已被用于阿里部分小尺寸大模型訓(xùn)練，走在國內(nèi)芯片公司前列。同期央視《新聞聯(lián)播》的公開鏡頭顯示，這款芯片配備96GB HBM2e顯存、700GB/s片間互聯(lián)帶寬與PCIe 5.0 ×16接口，功耗控制在400W以內(nèi)，多項(xiàng)核心指標(biāo)躋身國內(nèi)領(lǐng)先梯隊(duì)。業(yè)內(nèi)人士透露，2025年平頭哥PPU已成為中國自研GPU出貨量最高的芯片之一。

除通用與訓(xùn)練芯片外，平頭哥在存儲(chǔ)與終端領(lǐng)域亦有布局。2023年，平頭哥推出首顆存儲(chǔ)芯片“鎮(zhèn)岳510”，面向AI訓(xùn)練與推理對(duì)低延時(shí)、高帶寬的需求，性能參數(shù)可對(duì)標(biāo)三星同類旗艦型號(hào)。在終端側(cè)，玄鐵系列RISC-V處理器與羽陣IoT芯片已實(shí)現(xiàn)數(shù)億顆出貨，構(gòu)建起從數(shù)據(jù)中心到設(shè)備前端的全鏈路覆蓋。這種自有生態(tài)嵌套式的設(shè)計(jì)路線，為平頭哥的芯片體系提供了閉環(huán)驗(yàn)證的土壤。

平頭哥擬獨(dú)立上市的傳聞，與阿里近年來的組織架構(gòu)調(diào)整密切相關(guān)。自阿里啟動(dòng)“1+6+N”架構(gòu)重組以來，云智能、本地生活、菜鳥等核心業(yè)務(wù)相繼拆分獨(dú)立，技術(shù)底座層的芯片業(yè)務(wù)也進(jìn)入“業(yè)務(wù)自負(fù)盈虧”的治理周期。在半導(dǎo)體行業(yè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、長周期的背景下，推動(dòng)平頭哥自主上市，既有助于其擺脫對(duì)母公司的資源依賴，建立更靈活的融資機(jī)制，也有望通過市場化股權(quán)結(jié)構(gòu)引入國際工程團(tuán)隊(duì)，構(gòu)建契合行業(yè)慣性的治理體系。

當(dāng)前，國產(chǎn)AI芯片企業(yè)正迎來資本化浪潮。2025年8月，寒武紀(jì)以A股最高股價(jià)引發(fā)市場關(guān)注，目前總市值穩(wěn)定在6000億元左右。隨后，摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技、天數(shù)智芯等企業(yè)相繼登陸資本市場，市值均超百億元。百度昆侖芯也于2026年1月向港交所遞交上市申請。與這些公司相比，平頭哥的“實(shí)戰(zhàn)基礎(chǔ)”更為扎實(shí)：其產(chǎn)品體系已覆蓋AI全場景，部署于阿里云、大模型平臺(tái)與終端設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域，且深度嵌套于阿里生態(tài)，估值邏輯更接近基礎(chǔ)設(shè)施資產(chǎn)。

隨著大模型訓(xùn)練、推理與部署對(duì)算力的需求持續(xù)增長，自研芯片能力已成為阿里基礎(chǔ)資源體系中的關(guān)鍵變量。平頭哥的潛在上市，不僅是組織與財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)的重構(gòu)，更意味著阿里在AI戰(zhàn)略中最底層的“算力自持能力”將首次以可估值的形式對(duì)外釋放。從集團(tuán)治理、行業(yè)估值到AI產(chǎn)業(yè)鏈安全性維度看，這一動(dòng)作都具有結(jié)構(gòu)性意義。