隨著英偉達(dá)（NVIDIA）與AMD在AI芯片領(lǐng)域的競爭日趨白熱化，英偉達(dá)正在加速升級其下一代Vera Rubin平臺，以應(yīng)對AMD Instinct MI455X帶來的強(qiáng)勁挑戰(zhàn)，特別是在內(nèi)存帶寬這一關(guān)鍵性能指標(biāo)上。

據(jù)SemiAnalysis透露，在CES 2026期間，英偉達(dá)宣布其Vera Rubin NVL72的內(nèi)存帶寬規(guī)格已調(diào)整為22.2TB/s。這一數(shù)據(jù)比AMD MI455X的19.6TB/s高出約10%，完成了對競爭對手的直接反超。

值得注意的是，英偉達(dá)的Rubin平臺規(guī)格在過去一段時間內(nèi)經(jīng)歷了多次顯著提升。黃仁勛在2025年3月最初公布的帶寬為13TB/s，同年9月上調(diào)至20.5TB/s，而到了2026年1月，最終定格在22.2TB/s。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，英偉達(dá)的頻繁升級主要源于AMD的壓力。AMD MI455X憑借12-Hi HBM4堆疊技術(shù)，率先在帶寬上取得了領(lǐng)先優(yōu)勢。為了實(shí)現(xiàn)反超，英偉達(dá)采取了更為激進(jìn)的方案：雖然仍基于8層堆疊的HBM4，但要求供應(yīng)商將引腳速度提升至11Gbps，這一數(shù)值遠(yuǎn)超JEDEC的標(biāo)準(zhǔn)額定值。

這種通過極致超頻來提升帶寬的策略，反映出隨著生成式AI系統(tǒng)在2026年逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位，內(nèi)存帶寬已成為決定芯片性能的關(guān)鍵因素。英偉達(dá)此舉旨在確保其在超大規(guī)模云服務(wù)商中保持絕對的統(tǒng)治力。