據(jù)韓媒Alpha Economy援引業(yè)內(nèi)消息，三星電子正全力推進(jìn)面向英偉達(dá)的12層堆疊HBM4高帶寬內(nèi)存量產(chǎn)準(zhǔn)備工作。消息人士透露，英偉達(dá)已完成對該產(chǎn)品的最終質(zhì)量認(rèn)證流程，但兩家公司均未就此結(jié)果公開表態(tài)。此前有預(yù)測稱認(rèn)證結(jié)論將于1月下旬至2月初公布，目前這一時間節(jié)點(diǎn)已基本吻合。

三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門計(jì)劃從2月起啟動英偉達(dá)專用12層堆疊HBM4的晶圓投片生產(chǎn)。該產(chǎn)品于去年底進(jìn)入英偉達(dá)最終認(rèn)證階段，此舉使三星在全球三大存儲芯片廠商中領(lǐng)先于海力士與美光。不過業(yè)內(nèi)人士指出，此前部分關(guān)于三星2月即開始全面供貨的報道可能存在誤解，實(shí)際可能僅涉及去年12月試生產(chǎn)的少量樣品。

競爭格局方面，海力士已決定調(diào)整HBM4產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案并重新申請英偉達(dá)認(rèn)證，顯示高帶寬內(nèi)存市場的技術(shù)競賽持續(xù)升溫。三星內(nèi)部人士透露，若12層堆疊產(chǎn)品無需設(shè)計(jì)修改即可通過認(rèn)證，從2月投片到完成工藝優(yōu)化約需3個月時間，這意味著具備商業(yè)供貨條件的量產(chǎn)產(chǎn)品最早可能于5月中旬形成規(guī)模，隨后逐步擴(kuò)大出貨量。

技術(shù)路線圖顯示，三星電子正將12層堆疊HBM4的穩(wěn)定進(jìn)展作為跳板，加速推進(jìn)16層堆疊等更高規(guī)格產(chǎn)品的研發(fā)。但具體時間表仍需等待客戶驗(yàn)證結(jié)果與市場需求進(jìn)一步明朗。當(dāng)前存儲芯片行業(yè)普遍認(rèn)為，HBM4產(chǎn)品的認(rèn)證周期與量產(chǎn)節(jié)奏將成為影響2026年高端AI芯片市場競爭格局的關(guān)鍵因素。