Counterpoint Research最新報告顯示，受內存供應鏈結構性調整影響，2026年全球智能手機SoC市場將呈現出貨量下滑與收入增長的雙重態勢。盡管整體出貨量預計同比下降7%，但得益于單芯片半導體含量提升及平均售價上漲，市場總收入有望實現兩位數增長。這種分化現象在低端市場尤為顯著，150美元以下機型出貨量受沖擊幅度最大。

從廠商競爭格局來看，聯發科以34.0%的市場份額繼續領跑，但出貨量同比下滑8%；高通以24.7%的份額緊隨其后，出貨量下降9%；蘋果憑借18.3%的份額占據第三，出貨量降幅為6%。紫光展銳市場份額達11.2%，出貨量下滑14%，而三星成為唯一實現正增長的廠商，出貨量同比增長7%，市場份額提升至6.6%。

內存價格飆升成為制約行業發展的核心因素。由于晶圓代工廠和內存供應商將產能優先分配給高利潤的HBM產品，導致傳統DRAM和NAND供應持續緊張。這種成本壓力對價格敏感型市場形成直接沖擊，低端智能手機廠商面臨嚴峻挑戰。相比之下，具備芯片自研能力的頭部品牌展現出更強的成本轉嫁能力。

高端市場延續強勁增長勢頭，分析師預測2026年售價超過500美元的機型占比將接近三分之一。蘋果和高通憑借在高端芯片領域的先發優勢，成為主要受益者。聯發科通過天璣系列芯片持續滲透高端市場，三星則憑借2nm制程技術實現突破，其Exynos 2600芯片已搭載于Galaxy S26系列，標志著智能手機正式進入2nm時代。

技術迭代加速成為行業新特征。三星于2025年12月率先量產全球首款2nm智能手機芯片，較競爭對手提前約6個月。這一制程優勢使其在高端市場獲得差異化競爭力，配合端側AI算力突破100 TOPS的技術指標，有望重塑旗艦機市場格局。與此同時，3nm制程芯片仍將在中高端市場占據主流地位。

生成式AI的普及正在重塑產品價值體系。預計2026年近90%的高端機型將具備端側AI處理能力，而100-500美元價位段的中端機型受限于內存成本，將更多依賴云端AI方案。這種技術代差導致中端機型在圖像處理、語音交互等場景的體驗與旗艦機形成明顯差距，進一步強化了高端市場的消費分級趨勢。