在人工智能與物聯網、具身智能加速融合的當下，智能硬件領域正迎來一場柔性化變革。科研團隊近日宣布成功開發出全柔性人工智能芯片，為可穿戴醫療設備、柔性機器人等前沿應用提供了關鍵技術支撐。這項成果發表于國際權威學術期刊，標志著我國在柔性電子與智能計算交叉領域取得重要突破。
傳統硅基芯片因材質剛性難以適應人體曲面或復雜機械結構，而現有柔性處理器普遍存在計算效率低、能耗高等缺陷，尤其在處理神經網絡推理等復雜任務時表現乏力。針對這一技術瓶頸，研究團隊基于國產工藝創新研發出FLEXI系列全柔性數字存算一體芯片，通過材料與架構的雙重革新突破了柔性電子在邊緣計算中的應用限制。
該芯片采用低溫多晶硅薄膜晶體管技術，厚度僅相當于普通紙張的十分之一，可實現180度自由彎折。其核心創新在于"存算一體"架構設計，將存儲單元與計算單元深度融合，徹底消除了數據搬運環節，使能效比提升近3個數量級。實驗數據顯示，最小型號FLEXI-1芯片面積僅31.12平方毫米，卻集成了超過萬個晶體管，在55.94微瓦的超低功耗下即可穩定運行。
在可靠性測試中，芯片經受住超過4萬次彎折循環考驗，性能指標未出現任何衰減。經過6個月連續運行測試，其穩定性達到工業級標準。更值得關注的是，該芯片支持神經網絡模型壓縮與一鍵部署功能，單芯片千比特級存儲容量即可實現99.2%的心律失常檢測準確率，為醫療級可穿戴設備提供了核心計算引擎。
研究團隊透露，這項技術已突破實驗室階段，正在與多家企業開展合作研發。其超薄柔性特性可完美適配腦機接口、電子皮膚等新型設備，而低功耗優勢則使智能眼鏡、健康監測貼片等消費電子產品獲得更長續航。隨著材料科學與集成電路工藝的持續進步，柔性智能芯片有望重新定義人機交互方式，推動智能設備向更自然、更隱蔽的方向發展。
