1 月 30 日消息，隨著 HBM 的應用不斷擴大，存儲資源持續緊張，即便是蘋果這樣的科技巨頭，也不可避免地受到影響。

在剛剛結束的 2026 財年第一財季（注：截至 2025 年 12 月季度）財報電話會議上，蘋果管理層承認，公司正面臨“庫存偏低”和“供應鏈靈活性下降”的局面。

蘋果方面表示，當前全球范圍內圍繞 AI 的需求激增，正在顯著擠占存儲器產品的供應能力。存儲器產品以及臺積電先進制程產能的雙重約束，已經開始對蘋果業務產生影響。

由于需求水平驚人，我們在 12 月季度結束時的渠道庫存已極度緊張。基于此，我們目前正處于供應鏈緊張狀態，以滿足極高的客戶需求。我們目前面臨供應瓶頸，而且很難預測何時才能實現供需平衡。我們所面臨的限制，主要源于我們 SoC 芯片所使用的先進制程節點的供應情況，同時由于需求增加，供應鏈的靈活性也低于正常水平。至于存儲器，內存對第一財季毛利率的影響甚微，但我們預計會在第二財季對毛利率產生更明顯的影響，這一點已經體現在凱文此前給出的 48% 至 49% 的毛利率指引中。我們不會對第二財季之后給出明確指引，但我們已然看到內存市場價格持續大幅上漲。和以往一樣，我們將探索各種長期應對方案。

—— 蘋果 CEO 蒂姆 · 庫克

此前爆料顯示，蘋果已確保在 2026 年第一季度結束之前獲得足夠的 NAND 閃存供應，但鎧俠希望在簽署長期 NAND 供應協議前上調向蘋果供貨的價格。蘋果目前僅確保了 2026 年上半年所需的 DRAM 內存供應，而爆料顯示三星電子、SK 海力士也希望對蘋果漲價。

天風國際分析師郭明錤本周早些時候指出，在當前市場環境下，蘋果理論上可以通過承受存儲器價格上漲、犧牲部分利潤率來擴大市場份額。但他同時提到，這一策略并不容易執行，因為蘋果未來可能需要將原本半年一次的存儲器價格談判，調整為按季度進行。

除存儲器外，臺積電的先進封裝產線也正在成為新的瓶頸。根據相關爆料，蘋果即將推出的 A20 芯片預計將采用 WMCM 封裝技術，從而將 CPU、GPU 和 NPU 等多個獨立部分集成到同一封裝中，以獲得更高的靈活性和更多的芯粒配置方案。

同時，蘋果 M5 Pro 和 M5 Max 芯片同樣可能采用臺積電的 SoIC-MH 封裝技術。這是一種三維封裝方案，允許多顆芯片在水平方向和垂直方向上進行堆疊，形成類似單一 SoC 的結構。

蘋果管理層預計，從當前財季開始，存儲器價格上漲和先進制程供應受限將對公司的毛利率產生壓力。不過，庫克也在電話會議的其他環節中強調，蘋果已經“安排好了”所需的存儲資源，并且可以通過多種方式來確保關鍵組件供應，這表明相關影響目前仍處于蘋果可控范圍之內。（問舟）