據(jù)韓媒ZDNet Korea報(bào)道，高帶寬內(nèi)存（HBM）的量產(chǎn)模式正經(jīng)歷重大調(diào)整。傳統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)遵循“認(rèn)證通過后量產(chǎn)”的標(biāo)準(zhǔn)化流程，但HBM供應(yīng)鏈為應(yīng)對(duì)核心客戶迫切需求，已開始采用“認(rèn)證未完成即投產(chǎn)”的新策略。這種打破常規(guī)的做法，正在重塑全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。

三星電子與SK海力士近期同步推進(jìn)HBM4風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)計(jì)劃。SK海力士在財(cái)報(bào)說明會(huì)上透露，自去年9月建立量產(chǎn)體系以來，已按客戶指定規(guī)模啟動(dòng)生產(chǎn)。該公司采用的“風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)”模式，即在客戶最終認(rèn)證（Qual測(cè)試）完成前，提前投入晶圓進(jìn)行規(guī)模化生產(chǎn)，這種策略在半導(dǎo)體行業(yè)極為罕見。

交付周期壓力成為驅(qū)動(dòng)廠商冒險(xiǎn)的關(guān)鍵因素。HBM從投片到出貨需約4個(gè)月周期，若等待認(rèn)證結(jié)束再量產(chǎn)，將無法匹配英偉達(dá)2025年AI加速器的上市節(jié)奏。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，HBM4初期良率較前代產(chǎn)品下降約15%，疊加產(chǎn)能爬坡周期，常規(guī)量產(chǎn)模式將導(dǎo)致至少6個(gè)月的市場(chǎng)空窗期。

三星電子同步釋放量產(chǎn)信號(hào)。該公司在業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上確認(rèn)，HBM4已通過客戶性能評(píng)估并進(jìn)入量產(chǎn)階段，2月起將正式出貨包括11.7Gbps高速版本在內(nèi)的全系列產(chǎn)品。綜合產(chǎn)業(yè)鏈信息，三星實(shí)際于去年下半年即啟動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，其量產(chǎn)進(jìn)度與SK海力士形成同步競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。

這種激進(jìn)策略伴隨顯著風(fēng)險(xiǎn)。庫存管理成為最大挑戰(zhàn)，若英偉達(dá)調(diào)整采購計(jì)劃或產(chǎn)品出現(xiàn)重大缺陷，供應(yīng)商將承擔(dān)數(shù)億美元級(jí)的庫存損失。據(jù)測(cè)算，HBM4單片晶圓成本較DDR5高出3倍，任何需求波動(dòng)都可能引發(fā)連鎖反應(yīng)。行業(yè)分析師指出，只有具備垂直整合能力的存儲(chǔ)巨頭才敢采用這種高風(fēng)險(xiǎn)模式。

目前兩家企業(yè)的HBM4測(cè)試仍在持續(xù)進(jìn)行，英偉達(dá)設(shè)定的最終認(rèn)證截止日為今年第一季度末。這場(chǎng)圍繞AI芯片核心組件的量產(chǎn)競(jìng)賽，不僅考驗(yàn)著廠商的技術(shù)實(shí)力，更成為衡量其供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)管理能力的試金石。隨著AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，HBM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局或?qū)⒁虼税l(fā)生根本性改變。