在全球半導體產業競爭日益激烈的背景下，2nm制程工藝成為各大科技巨頭爭奪的焦點。據行業媒體報道，臺積電已全面啟動2nm芯片的量產準備工作，這一動作被視為對全球AI與高性能計算（HPC）芯片市場的重大布局。英偉達首席執行官黃仁勛近日與臺積電高層進行會晤，引發市場對先進制程技術競爭升級的廣泛關注。
供應鏈消息顯示，AMD計劃從今年開始采用2nm工藝生產CPU，谷歌則將這一技術應用于明年第三季度的芯片產品。值得注意的是，英偉達可能通過A16制程實現技術突破，在時間節點上占據先機。臺積電的2nm技術不僅代表新的制程節點，更標志著半導體架構從FinFET向GAAFET的重大轉型，這種多柵極晶體管結構將顯著提升芯片性能與能效。
臺積電董事長魏哲家透露，客戶對2nm制程的需求遠超預期，甚至達到"難以想象"的程度。據供應鏈人士證實，該制程的初期產能已被行業一線客戶預訂完畢，顯示出市場對先進制程的強烈需求。業內專家指出，當前2nm與3nm制程均面臨技術瓶頸，高性能計算芯片與移動芯片的產能競爭將愈發激烈。
在應用時間表方面，蘋果與高通預計將在今年率先采用2nm制程，隨后從明年開始擴展至AMD MI系列、谷歌第八代TPU等通用GPU產品。英偉達則計劃在2028年推出采用A16制程的"Feynman AI"GPU，這一戰略布局凸顯不同廠商在技術路線選擇上的差異化競爭。
市場分析機構預測，臺積電2nm制程將成為繼3nm之后又一個具有長期生命力的技術節點。該制程預計在今年下半年進入量產爬坡階段，初期產能規模有望超越3nm同期水平。隨著AI與HPC應用的爆發式增長，先進制程技術的競爭將持續重塑全球半導體產業格局。
