自2016年起，臺(tái)積電與蘋果在SoC系統(tǒng)級(jí)芯片領(lǐng)域保持著獨(dú)家代工合作關(guān)系，然而這一持續(xù)近十年的合作格局或?qū)⒂瓉碇卮筠D(zhuǎn)變。據(jù)行業(yè)消息透露，蘋果正著手評(píng)估是否將部分低端處理器的生產(chǎn)訂單分配給臺(tái)積電以外的供應(yīng)商。

這一調(diào)整的背景與臺(tái)積電業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移密切相關(guān)。近年來，臺(tái)積電在人工智能芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，與英偉達(dá)等AI巨頭建立了深度合作，導(dǎo)致其產(chǎn)能分配逐漸向高利潤(rùn)的AI芯片傾斜。在此背景下，蘋果開始重新審視供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)，考慮通過引入新代工廠商實(shí)現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)分散。

盡管目前尚未有確切消息披露潛在合作對(duì)象，但市場(chǎng)傳聞將英特爾列為重點(diǎn)候選。海通國(guó)際證券分析師Jeff Pu此前預(yù)測(cè)，英特爾有望在2027至2028年間切入蘋果供應(yīng)鏈，初期可能承接部分非Pro系列iPhone芯片的代工訂單。按照時(shí)間推算，若合作達(dá)成，英特爾或?qū)槲磥韎Phone機(jī)型供應(yīng)A21或A22系列芯片中的部分型號(hào)。

蘋果與英特爾的潛在合作范圍可能不止于移動(dòng)端。天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤去年曾指出，英特爾最快可能在2027年中期開始為特定Mac和iPad機(jī)型提供入門級(jí)M系列芯片，采用其18A制程工藝。不過需要明確的是，英特爾此次僅承擔(dān)代工角色，不參與芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，這與2020年之前Mac采用英特爾自研x86架構(gòu)處理器的模式形成鮮明對(duì)比——當(dāng)時(shí)蘋果正全力推動(dòng)Mac產(chǎn)品線向自研Arm架構(gòu)芯片轉(zhuǎn)型。

供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略對(duì)蘋果而言具有雙重意義。一方面，通過引入新代工廠商可以降低對(duì)單一供應(yīng)商的依賴風(fēng)險(xiǎn)；另一方面，在AI技術(shù)爆發(fā)導(dǎo)致存儲(chǔ)芯片需求激增的背景下，臺(tái)積電的客戶結(jié)構(gòu)已發(fā)生顯著變化。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)憑借AI服務(wù)器芯片的旺盛需求，已超越蘋果成為臺(tái)積電最大客戶，這或許也是促使蘋果調(diào)整供應(yīng)鏈策略的重要因素之一。