近日，知名散熱解決方案提供商Alphacool正式發(fā)布了一款名為Apex Thermal Putty X1的新型導(dǎo)熱材料，該產(chǎn)品被定位為傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊的升級(jí)替代方案，特別針對(duì)顯卡顯存等高發(fā)熱元件的散熱需求進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。

這款導(dǎo)熱凝膠采用特殊硅膠配方，具備非固化、絕緣兩大核心特性。其最大優(yōu)勢(shì)在于能夠自動(dòng)填補(bǔ)接觸面微小凹凸，即使面對(duì)不同高度的間隙也能形成均勻?qū)釋印Ｓ脩魺o需像使用傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊那樣精確測(cè)量厚度，僅需施加輕微壓力即可完成涂抹安裝，大幅簡(jiǎn)化了散熱改造流程。

技術(shù)參數(shù)顯示，Apex Thermal Putty X1可在-20℃至125℃的寬溫域內(nèi)保持穩(wěn)定性能，導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到10W/m·K，最小粘合層厚度控制在0.2mm。這些特性使其既能適應(yīng)極端使用環(huán)境，又能確保熱量高效傳導(dǎo)。產(chǎn)品提供30克和50克兩種包裝規(guī)格，定價(jià)分別為29.98歐元和46.98歐元，按當(dāng)前匯率折合人民幣約246元和385.5元。

據(jù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)介紹，該材料經(jīng)過數(shù)百次表面適配測(cè)試，特別針對(duì)顯存芯片、供電模塊等不規(guī)則發(fā)熱源進(jìn)行優(yōu)化。相比傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊，其優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是消除接觸面空氣間隙，提升導(dǎo)熱效率；二是適應(yīng)不同安裝壓力，避免因壓力不均導(dǎo)致的散熱失效；三是長期使用不會(huì)出現(xiàn)干燥開裂現(xiàn)象，使用壽命顯著延長。

目前該產(chǎn)品已在全球主要電子配件渠道上架銷售，首批用戶反饋顯示，在顯卡超頻等高負(fù)載場(chǎng)景下，顯存溫度較使用傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊時(shí)下降3-5℃。行業(yè)分析師指出，這種新型導(dǎo)熱材料的出現(xiàn)，為DIY玩家和硬件廠商提供了更靈活的散熱解決方案，可能推動(dòng)整個(gè)散熱材料市場(chǎng)的技術(shù)升級(jí)。