據美國半導體行業協會（SIA）最新預測，2026年全球半導體市場規模有望突破1萬億美元大關。這一判斷基于2025年行業強勁增長態勢——當年全球銷售額達7917億美元，同比增幅達25.6%，創下歷史新高。
驅動行業擴張的核心動力來自人工智能（AI）基礎設施建設的爆發式增長。全球科技巨頭正投入數千億美元建設AI數據中心，直接推高了對高性能計算芯片的需求。數據顯示，英偉達、AMD和英特爾等企業生產的先進計算芯片成為最大增長極，2025年銷售額同比激增39.9%至3019億美元，占據行業總規模的近四成。
SIA總裁約翰·紐菲爾指出，半導體已成為現代科技產業的基石，AI、物聯網、6G通信和自動駕駛等新興領域將持續創造需求。他在近期硅谷調研中發現，從大型企業到中小型供應商，普遍對2026年市場前景持樂觀態度。"企業高管們反復強調，雖然無法預測一年后AI技術的發展高度，但當前訂單已經排滿全年。"紐菲爾透露。
這種樂觀情緒與行業數據相互印證。隨著全球數字化轉型加速，半導體作為底層支撐技術，正滲透到經濟生活的每個角落。從數據中心到智能終端，從工業制造到消費電子，芯片需求的持續增長為行業注入強勁動能。
