國產通信基帶芯片領域迎來重要進展，上海星思半導體有限公司（以下簡稱“星思半導體”）近日宣布完成多輪戰略融資，累計融資規模接近15億元。這家成立于2020年的企業，專注于5G/6G通信技術研發，致力于為萬物互聯時代提供全場景天地一體化基帶芯片解決方案。
星思半導體的產品矩陣覆蓋5G/6G eMBB、RedCap及NTN等關鍵技術領域，已形成完整的終端/手機基帶芯片平臺體系。其解決方案廣泛應用于衛星通信終端、手機直連衛星、機載通信、無人機自組網等前沿場景，同時延伸至eVTOL通感、車載智能座艙、5G FWA固定無線接入等新興領域，構建起覆蓋天地空的立體化通信網絡。
技術團隊方面，星思半導體匯聚了無線通信、數據通信及芯片設計領域的資深專家，核心成員平均擁有超過15年行業經驗。公司配備Palladium、Zebu、HAPS等國際主流仿真加速器，以及KEYSIGHT綜測儀等先進設備，形成從芯片設計到量產測試的全流程自主能力。這種垂直整合能力使其能夠獨立完成超大規模芯片的研發驗證工作。
在知識產權布局上，星思半導體已構建起嚴密的技術保護體系。截至目前，公司累計申請各類知識產權270件，其中發明專利占比達72%（195件），涵蓋基帶架構、信號處理算法等核心技術領域。這些專利資產為其在6G衛星物聯網、空天地一體化通信等戰略方向奠定了堅實基礎。
據行業分析，隨著6G技術標準制定進入關鍵階段，天地一體化通信成為全球競爭焦點。星思半導體通過持續的技術迭代和場景拓展，已在低軌衛星通信、智能網聯汽車等高增長賽道占據先發優勢。本次融資將主要用于加速6G原型芯片研發、擴大量產規模及拓展全球市場，進一步鞏固其在高端通信芯片領域的領先地位。
