近期，英偉達宣布將大規模部署CPO技術，這一消息在資本市場引發了連鎖反應，部分投資者擔憂可插拔光模塊將因此被全面取代。對此，國盛證券最新發布的行業研報明確指出，市場對CPO技術的認知存在偏差，兩種技術路徑將在不同場景中并行發展，光模塊行業的核心邏輯并未發生根本性改變。

研報通過對比技術特性指出，CPO與可插拔光模塊的應用場景存在顯著差異。CPO技術主要面向柜內互聯（Scale-up）場景，由芯片廠商主導推廣，其本質是開拓新的增量市場而非替代現有方案。而可插拔光模塊在柜外互聯（Scale-out）領域仍具有不可替代性，云服務提供商（CSP）更傾向于采用解耦方案，未來兩至三年內仍將是數據中心光互連的主流選擇。

針對市場關于生態排斥的擔憂，研報強調頭部光模塊廠商的技術優勢反而得到強化。由于CPO技術高度依賴硅光芯片設計能力，而光模塊龍頭企業在硅光技術（PIC）領域已建立深厚積累，相關技術預研和專利儲備使其在CPO領域具備先發優勢。這種技術壁壘的提升不僅未將傳統廠商排除在外，反而鞏固了其市場地位。

對于近期光模塊板塊的劇烈波動，研報將主要原因歸結為市場交易結構問題。過去幾個季度中，光模塊廠商作為AI算力產業鏈的核心受益者，持續超預期的業績表現吸引了大量機構投資者集中持倉。即使在傳統投資淡季，該板塊仍因需求確定性和盈利增速優勢成為資金追逐對象，導致籌碼結構過度集中。

這種資金聚集效應帶來了雙重影響：一方面印證了行業基本面強勁，另一方面也積累了大量短期浮盈盤。研報分析稱，當市場風格出現短期變化或行業消息擾動時，這部分籌碼的快速離場會加劇股價波動。但這種調整屬于成長型行業的正常現象，隨著業績持續釋放和市場認知修正，持倉結構將逐步優化，板塊估值將回歸合理區間。

值得注意的是，研報特別指出當前市場對技術迭代的反應存在過度解讀。歷史經驗表明，光通信領域的技術升級往往呈現漸進式特征，新技術的部署需要與現有基礎設施兼容。可插拔光模塊經過多年發展已形成完整產業鏈，其技術成熟度和成本優勢在可預見未來仍難以被完全替代。