半導體行業近日傳出重磅消息，英特爾在先進制程代工領域接連取得突破。繼蘋果公司確定采用其18A工藝后，聯發科也被曝將加入英特爾客戶陣營，計劃在移動芯片領域引入14A制程技術。這一系列動作標志著英特爾在晶圓代工市場的戰略布局進入關鍵階段。
據行業知情人士透露，蘋果與英特爾的合作已進入實質性階段。這家科技巨頭不僅初步選定18A-P工藝用于2027年量產的入門級M系列芯片，更計劃在2028年推出的定制化ASIC芯片中采用英特爾的EMIB封裝技術。目前雙方已簽署保密協議，蘋果工程師團隊正在對18A-P工藝的PDK樣本進行全面評估，這項合作涉及芯片設計、制造工藝和封裝技術等多個維度。
英特爾18A-P工藝的核心優勢在于其集成的Foveros Direct 3D混合鍵合技術。這項突破性技術通過硅通孔實現多芯粒垂直堆疊，能夠顯著提升芯片集成度和性能密度。作為英特爾首個支持該技術的制程節點，18A-P工藝在芯片架構設計上具有劃時代意義，為高性能計算和異構集成提供了新的解決方案。
在鞏固蘋果合作的同時，英特爾正積極拓展移動芯片市場。最新傳聞顯示，聯發科已就14A工藝代工展開實質性談判，該工藝將應用于天璣系列移動處理器。這項合作面臨特殊技術挑戰——英特爾在18A和14A節點上全面采用背面供電技術，雖然能提升15%-20%的性能表現，但產生的自發熱效應在移動設備狹小空間內可能引發穩定性問題。
行業分析師指出，移動芯片對功耗和散熱的嚴苛要求，使得背面供電技術的落地充滿變數。英特爾需要與聯發科共同開發新型散熱解決方案，可能涉及均熱板、石墨烯導熱層等創新設計。若雙方能突破這一技術瓶頸，不僅將重塑移動芯片代工格局，更可能催生新一代低功耗高性能處理器標準。
當前半導體代工市場呈現臺積電、三星、英特爾三足鼎立態勢。英特爾通過開放IDM 2.0戰略，將先進制程向外部客戶開放，這種模式已初見成效。隨著蘋果、聯發科等重量級客戶的加入，英特爾代工業務有望在2025年后實現規模化盈利，這對全球芯片供應鏈將產生深遠影響。
