2 月 10 日消息，SemiAnalysis 行業(yè)分析顯示，韓系廠(chǎng)商 SK 海力士與三星將主導(dǎo)下一代高帶寬內(nèi)存市場(chǎng)，而美光（Micron）因技術(shù)路線(xiàn)受挫，或?qū)⑼词вミ_(dá)下一代 Rubin 芯片的 HBM4 訂單，份額恐降至 0%。
行業(yè)分析機(jī)構(gòu) SemiAnalysis 發(fā)布的最新報(bào)告指出，美光在 NVIDIA Rubin 平臺(tái)的 HBM4 供應(yīng)份額已被“清零”。相比之下，市場(chǎng)預(yù)計(jì) SK 海力士將拿下約 70% 的訂單，剩余 30% 則由三星囊括，韓系廠(chǎng)商將徹底壟斷這一高端市場(chǎng)。
消息稱(chēng)美光此次受挫的核心原因，在于技術(shù)路線(xiàn)的選擇風(fēng)險(xiǎn)。援引博文介紹，為了降低成本并掌控供應(yīng)鏈，美光堅(jiān)持內(nèi)部自主設(shè)計(jì)和制造 HBM4 的基礎(chǔ)裸片（Base Die）。
不同于 SK 海力士選擇與臺(tái)積電強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，也不同于擁有自家邏輯代工能力的三星，美光的“單打獨(dú)斗”策略導(dǎo)致了嚴(yán)重的散熱問(wèn)題，且引腳速度（Pin Speeds）未能達(dá)到客戶(hù)標(biāo)準(zhǔn)。由于不愿轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的外部制程節(jié)點(diǎn)，美光在關(guān)鍵性能指標(biāo)上被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拉開(kāi)了差距。
除了技術(shù)瓶頸，時(shí)間差也是致命傷。NVIDIA 的 Vera Rubin 芯片目前已進(jìn)入“全速生產(chǎn)”階段，這意味著供應(yīng)鏈名單已基本鎖定。
盡管美光計(jì)劃在重新設(shè)計(jì)基礎(chǔ)裸片并優(yōu)化供電網(wǎng)絡(luò)后，于 2026 年第二季度再次提交 NVIDIA 進(jìn)行資格測(cè)試，但這顯然已經(jīng)錯(cuò)過(guò)了最佳窗口期。
相比之下，三星率先達(dá)到了 NVIDIA 要求的 HBM4 引腳速度，成功從 HBM3 的延誤陰影中走出，預(yù)計(jì)將獲得 20% 至 30% 的市場(chǎng)份額。
