2 月 12 日消息，華虹半導(dǎo)體今日公布了 2025 年第 4 季度的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。在統(tǒng)計(jì)周期中這家特色工藝純晶圓代工廠實(shí)現(xiàn) 6.599 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 45.65 億元人民幣）銷售收入，同比增長(zhǎng) 22.4%、環(huán)比增長(zhǎng) 3.9%。

華虹半導(dǎo)體 2025Q4 的毛利率為 13.0%，同比上升 1.6 個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降 0.5 個(gè)百分點(diǎn)；母公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn) 1750 萬(wàn)美元，上年同期為虧損 2520 萬(wàn)美元，2025Q3 為利潤(rùn) 2570 萬(wàn)美元。

對(duì)于 2026Q1，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)銷售收入為 6.5~6.6 億美元，毛利率位于 13~15% 區(qū)間。

華虹半導(dǎo)體董事會(huì)主席兼總裁白鵬表示：

華虹半導(dǎo)體 2025 年第四季度銷售收入再創(chuàng)歷史新高，達(dá)到 6.599 億美元，單季度毛利率為 13.0%，均符合指引預(yù)期。

2025 年全年，公司實(shí)現(xiàn)銷售收入 24.021 億美元，毛利率為 11.8%，同比均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)并符合管理層預(yù)期。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)受 AI 及其相關(guān)產(chǎn)品需求拉動(dòng)、國(guó)內(nèi)消費(fèi)類需求回暖的背景下，公司產(chǎn)能維持高位運(yùn)行，全年平均產(chǎn)能利用率為 106.1%，處于晶圓代工企業(yè)領(lǐng)先水平。

通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品組合及降本增效，公司各特色工藝平臺(tái)均表現(xiàn)強(qiáng)勁，尤其是獨(dú)立式閃存和電源管理平臺(tái)，有力支撐了公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)與利潤(rùn)率上升。2025 年度，公司繼續(xù)推進(jìn)擴(kuò)大產(chǎn)能的戰(zhàn)略規(guī)劃，無(wú)錫第二條 12 英寸產(chǎn)線 (FAB9) 一期產(chǎn)能建設(shè)超預(yù)期完成，上海 12 英寸制造基地 (FAB5) 收購(gòu)事項(xiàng)有序推進(jìn)。

展望未來(lái)，公司將通過(guò)創(chuàng)新和快速迭代，持續(xù)高度聚焦于打造世界級(jí)特色工藝技術(shù)平臺(tái)，并深化與國(guó)內(nèi)外戰(zhàn)略客戶的合作。我們有信心在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變局中把握增長(zhǎng)機(jī)遇，力爭(zhēng)達(dá)到股東的長(zhǎng)期期許。