2月13日消息，現在的印度正在全力搞發(fā)展，試圖在手機、汽車、芯片領域追趕中國。

之前，印度曾拋出了要成為全球半導體中心的計劃，而現在反手就曬出了成果，設計的2nm芯片成功流片。

近日，高通技術公司宣布已完成2nm半導體設計的流片，標志著印度在先進芯片設計領域邁出關鍵一步。

高通表示，此項進展不僅體現了其全球工程實力，也凸顯了其在班加羅爾、欽奈和海得拉巴的研發(fā)中心之間的高效協(xié)作。

這些研發(fā)基地已成為高通在美國以外規(guī)模最大、技術最先進的工程團隊之一。

“我們在印度的研發(fā)中心在系統(tǒng)設計的多個層面——從架構到實現，從軟件平臺到用例優(yōu)化——均做出了重要貢獻。”高通工程高級副總裁沙希雷迪說道。

對此，印度鐵道部、信息與廣播部及電子與信息技術部部長表示，在日益完善的設計生態(tài)系統(tǒng)及行業(yè)持續(xù)參與的支持下，印度半導體使命正穩(wěn)步推進。對先進工程與研發(fā)能力的投入對構建本土長期半導體產能至關重要。

雖然印度因上述消息狂歡，但行業(yè)人都知道他們在芯片領域的真實實力，想要真正成為芯片大國還有很長的路要走。