廣發證券分析師蒲得宇近日發布研究報告，對蘋果即將推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的潛在升級方向進行了深入分析。報告指出，這兩款新機型有望在多個關鍵領域實現技術突破，為用戶帶來更優質的使用體驗。

在屏幕設計方面，iPhone 18 Pro系列或將迎來顯著變化。據分析，蘋果計劃將面容ID的泛光感應元件集成至屏幕下方，這一改進將使屏幕頂部的"靈動島"區域進一步縮小，從而提升屏幕的整體觀感和顯示效果。這一設計調整不僅符合蘋果一貫追求的簡潔美學，也可能為更多交互功能提供空間。

攝影功能方面，新機型的主攝像頭系統預計將引入可變光圈技術。這項創新將使4800萬像素融合主攝能夠根據拍攝場景動態調整光圈大小，用戶可手動控制進光量以實現不同的景深效果。光圈較大時，背景虛化效果更明顯；光圈較小時，主體與背景的清晰度都將得到提升。不過，由于智能手機傳感器尺寸限制，實際效果仍需實際測試驗證。

性能配置上，iPhone 18 Pro系列將搭載全新的A20 Pro芯片。該芯片預計采用臺積電首代2納米制程工藝，配合改進的封裝技術，在性能和能效比上有望較前代3納米工藝的A19 Pro芯片實現顯著提升。這一升級將使新機型在處理復雜任務時更加高效，同時延長電池續航時間。

連接性能方面，蘋果的自研芯片家族將迎來更新。當前用于iPhone 17和iPhone Air的N1芯片支持Wi-Fi 7、藍牙6及Thread技術，主要優化了個人熱點和隔空投送功能。iPhone 18 Pro系列預計將升級至N2芯片，雖然具體改進細節尚未公布，但可以預期將在無線連接速度和穩定性方面帶來進一步提升。

通信模塊方面，蘋果將繼續推進自研基帶芯片的發展。繼iPhone 16e搭載C1基帶、iPhone Air升級至C1X基帶后，iPhone 18 Pro系列預計將采用新一代C2基帶。官方數據顯示，C1X相比C1的速度提升達兩倍，而C2基帶有望在性能和功耗控制方面實現新的突破，為用戶提供更穩定的5G網絡體驗。