在數(shù)字經(jīng)濟加速發(fā)展的背景下，人工智能數(shù)據(jù)中心（AIDC）正成為支撐AI產業(yè)的核心基礎設施。隨著生成式AI技術的快速迭代，算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長，疊加國內“東數(shù)西算”工程推動的區(qū)域算力網(wǎng)絡布局，AIDC行業(yè)迎來前所未有的發(fā)展機遇。從科技巨頭到傳統(tǒng)行業(yè)，對智能算力的需求正全面滲透，推動產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進入高景氣周期。

2025年二季度，英偉達H20芯片斷供曾導致國內多個AIDC項目延期，但隨著H200芯片恢復供貨，行業(yè)需求迅速釋放。與此同時，國產AI芯片企業(yè)通過上市融資獲得充足資金，為研發(fā)擴產提供有力支撐。頭部科技企業(yè)紛紛加大投入：字節(jié)跳動計劃2026年資本支出達1600億元，其中AI芯片預算約850億元，并已下單2萬顆H200測試芯片；阿里巴巴則明確將AI作為未來三年技術研發(fā)重點，投入規(guī)模有望突破3800億元。這些動向標志著AIDC建設已從科技領域向傳統(tǒng)行業(yè)全面延伸。

傳統(tǒng)行業(yè)的智能化轉型為AIDC帶來新增需求。2026年1月，中國移動完成2025-2026年人工智能通用計算設備（推理型）集采，總規(guī)模達7499臺，昆侖技術等企業(yè)中標；同期，阿里云以185.6萬元中標中糧集團AI基礎平臺項目，聚焦智能問數(shù)與智能體平臺搭建。這些案例表明，AIDC正成為企業(yè)數(shù)字化轉型的關鍵支撐，其應用場景已從互聯(lián)網(wǎng)領域擴展至農業(yè)、制造業(yè)等傳統(tǒng)行業(yè)。

英偉達CEO黃仁勛在達沃斯論壇提出的AI基礎設施“五層蛋糕”理論，為行業(yè)發(fā)展提供了戰(zhàn)略框架。該理論將AI產業(yè)劃分為能源層、芯片與計算層、基礎設施層、模型層和應用層五個層級。其中，能源層作為底層基礎，涵蓋電網(wǎng)、新能源和儲能設施；芯片層以GPU為核心，構成算力引擎；基礎設施層整合能源與芯片資源，構建智能算力工廠；模型層實現(xiàn)智能推理與決策；應用層則通過具體場景創(chuàng)造經(jīng)濟價值。這一理論強調，盡管當前資本聚焦模型層，但真正的價值創(chuàng)造源于應用層，而能源與基建是整個生態(tài)的根基。

AIDC的高功率密度特性對配套基礎設施提出嚴苛要求，直接帶動多個細分領域技術升級。在電源系統(tǒng)領域，英偉達推出的800V直流供電架構和標配電池備份單元（BBU），推動行業(yè)向高壓化、直流化轉型；液冷技術因AI服務器功耗攀升而加速滲透，酷冷至尊、奇鋐科技等企業(yè)已在東南亞擴建產能；功率半導體方面，碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）形成技術互補，分別適配AC-DC轉換和DC-DC轉換場景；光伏領域，陽光電源等企業(yè)因AIDC對綠色電力的需求而受益；光模塊行業(yè)進入1.6T商用元年，天孚通信、劍橋科技等企業(yè)業(yè)績大幅增長；國產AI算力卡市場呈現(xiàn)多元化競爭格局，華為昇騰、海光等九家企業(yè)出貨量突破萬卡級別，標志著行業(yè)進入規(guī)模化交付階段。

當前，中國在能源稟賦和算力基建領域具備優(yōu)勢，但在高端芯片研發(fā)和核心技術原始創(chuàng)新上仍需突破。AI產業(yè)的競爭已演變?yōu)槿珬＜夹g能力的比拼，從芯片設計到數(shù)據(jù)中心建設，從模型訓練到應用落地，任何一個環(huán)節(jié)的短板都可能影響整體競爭力。隨著AIDC建設向縱深推進，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同創(chuàng)新將成為決定行業(yè)格局的關鍵因素。