據外媒 techmaniacs 最新消息，蘋果公司計劃在今年秋季面向歐洲市場推出全新設計的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max。這兩款高端機型將取消沿用多年的實體 SIM 卡槽，全面轉向 eSIM 技術方案。此舉標志著蘋果在推進無卡化設備進程中的又一重要布局。

目前蘋果在美國、日本、墨西哥及沙特阿拉伯等市場銷售的 iPhone 機型已普遍采用 eSIM 設計。盡管這些版本在硬件層面移除了實體卡槽，但技術社區通過逆向工程發現，通過特定改造仍可實現實體 SIM 卡兼容。這種"改卡"操作主要涉及對設備內部結構的微調，需要專業設備與技術支持。

在硬件改造領域，華強北技術團隊近期取得突破性進展。針對尚未發布的 iPhone Air 機型，工程師通過獨立開模在主板底部開辟出專用區域，成功移植了 iPhone 15 Pro Max 的實體卡槽組件。更值得關注的是，改造團隊通過重新設計馬達布局，利用原本用于振動反饋的空間容納 SIM 卡模塊，使美版 iPhone Air 也能實現無損改裝。這項創新方案為不同版本機型的硬件兼容提供了新思路。

行業觀察人士指出，蘋果持續推進 eSIM 技術與全球運營商網絡升級密切相關。相比傳統 SIM 卡，eSIM 具有更高的安全性、靈活性和空間利用率，特別適合5G時代對設備小型化的需求。不過實體卡槽的徹底消失仍面臨技術改造與用戶習慣的雙重挑戰，第三方硬件改裝市場的存在恰恰反映了這種過渡期的特殊需求。