近日，全球知名半導體企業博通公司宣布，成功研發出業界首款面向6G蜂窩無線網絡的數字前端（DFE）系統級芯片（SoC）——BroadPeak BCM85021。該芯片通過高度集成化設計，在單一芯片上整合了5納米制程的CMOS數字前端模塊與模數/數模轉換器（ADC/DAC），實現了性能與能效的雙重突破。
技術規格顯示，BCM85021支持32發32收（32T32R）的大規模多輸入多輸出（MIMO）架構，射頻工作頻段覆蓋0.4GHz至8.5GHz，可兼容5G-Advanced及6G等新一代通信標準。通過采用先進的封裝工藝，芯片在保持高性能的同時，功耗較現有解決方案降低達40%，為基站等通信設備制造商提供了更優的能效選擇。
據內部人士透露，該芯片已進入樣品測試階段，博通正與多家早期合作伙伴開展聯合驗證。其集成化設計不僅簡化了射頻前端架構，還通過減少組件數量降低了系統復雜度，有助于加速6G原型設備的開發進程。行業分析師指出，隨著6G技術標準逐步明確，此類高集成度芯片將成為構建未來通信網絡的關鍵基礎設施。
值得注意的是，BCM85021的射頻覆蓋范圍突破了傳統5G頻段限制，向下延伸至Sub-1GHz頻段，向上擴展至毫米波頻段，為6G時代全頻譜通信提供了硬件支撐。博通官方表示，該芯片在測試中展現出優異的線性度和動態范圍，可滿足超高速數據傳輸和低時延通信的嚴苛要求。
