集成電路產業正迎來一場由先進封裝技術驅動的變革，盛合晶微半導體有限公司憑借全流程先進封測能力，成為這一賽道上的標桿企業。2月24日，這家深耕中段硅片加工與后段封裝的科技企業，即將在上交所科創板接受上市審核，其技術實力與市場地位引發行業高度關注。作為全球第十大、境內第四大封測企業，盛合晶微通過芯粒多芯片集成封裝技術打破國際壟斷，成為中國大陸少數能與全球巨頭“無技術代差”并跑的硬科技企業之一。

傳統集成電路產業遵循“摩爾定律”發展數十年，但隨著物理極限逼近，單純依靠縮小晶體管尺寸提升性能的路徑逐漸失效。AI算力需求爆發與高性能計算場景涌現，推動行業進入“后摩爾時代”，先進封裝技術成為突破性能瓶頸的關鍵。芯粒多芯片集成封裝技術通過將大芯片拆分為多個功能獨立的芯粒，再通過2.5D/3D集成技術實現異構集成，突破單芯片光罩尺寸限制，使晶體管數量從百億級邁向千億級。這一技術變革使晶圓級先進封測從制造配套環節躍升為決定芯片性能的核心賽道，為中國集成電路產業鏈彎道超車提供戰略機遇。

盛合晶微自2014年成立以來，構建了覆蓋中段硅片加工、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成的全流程服務體系。在中段加工領域，公司是中國大陸首批實現12英寸凸塊制造量產的企業，更率先提供14nm先進制程Bumping服務，填補高端制造產業鏈空白。截至2024年末，其12英寸Bumping產能規模居國內首位。晶圓級封裝方面，公司完成12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝產業化，產品涵蓋Low-K WLCSP與超薄芯片WLCSP，2024年以31%的市場占有率領跑中國大陸市場。在芯粒集成領域，公司搭建的技術平臺全面對標國際領先企業，其2.5D集成技術量產規模居國內第一，市場占有率高達85%，形成絕對壟斷優勢。

技術突破的背后是持續的研發投入。截至2025年6月30日，公司擁有已授權專利591項，其中發明專利229項，構建起堅實的技術壁壘。根據Gartner數據，2024年盛合晶微位列全球封測企業第十、中國大陸第四，技術實力與市場地位得到雙重驗證。其核心客戶涵蓋全球知名AI芯片廠商與國內龍頭GPU企業，穩定訂單推動產品結構向高附加值領域升級。2024年，芯粒多芯片集成封裝業務收入占比達44.39%，2025年上半年進一步提升至56.24%，成為盈利增長的核心引擎。公司綜合毛利率從2022年的7.32%躍升至2025年6月的31.79%，扣非歸母凈利潤從-3.49億元增至8.59億元，實現從虧損到持續盈利的跨越。

業績爆發的同時，盛合晶微保持高強度研發投入。2022年至2024年，公司研發費用從2.57億元增至5.06億元，研發費用率穩定在10%以上。這種“技術-業績”的良性循環，既彰顯硬科技企業的商業價值，也為其沖刺科創板提供有力支撐。當前，AI大模型、自動駕駛等場景爆發推動先進封裝市場進入黃金期。灼識咨詢預測，2029年全球先進封裝市場規模將達674.4億美元，中國市場規模更將以超全球增速擴張至1005.9億元。然而，國際巨頭壟斷與產能緊張導致供需失衡，臺積電CoWoS等先進封裝產能持續滿載，日月光、力成等廠商于2025年上調報價，為國內企業創造“量價齊升”機遇。

作為國內先進封裝領域的稀缺標的，盛合晶微正通過科創板IPO募資48億元，投向三維多芯片集成封裝與超高密度互聯項目。此舉旨在通過產能擴張滿足下游爆發式需求，同時深化3D集成等前沿技術研發。相比2.5D技術，3DIC可實現更高互聯密度與更短信號路徑，是現階段最先進的封裝形態。公司持續完善3D集成技術平臺，有望在縮小封裝體積的同時大幅提升芯片性能，為國產AI芯片突破供應鏈限制提供核心支撐。在“十五五”規劃開局之年，半導體自主可控上升為國家戰略，盛合晶微的IPO不僅契合科創板對硬科技的扶持要求，更將通過技術迭代與產能布局，助力中國在全球半導體競爭中贏得戰略主動。