在三星Galaxy Unpack發(fā)布會(huì)即將召開(kāi)之際，有關(guān)Galaxy S26 Ultra旗艦手機(jī)的跑分?jǐn)?shù)據(jù)被提前曝光。消息源透露，這款新機(jī)搭載了高通第五代驍龍8至尊版for Galaxy芯片，三星為應(yīng)對(duì)該芯片可能產(chǎn)生的熱量問(wèn)題，特意為其配備了更大面積的均熱板。據(jù)測(cè)試人員反饋，在測(cè)試過(guò)程中，手機(jī)并未出現(xiàn)明顯的發(fā)熱異常現(xiàn)象。

不過(guò)，科技媒體Wccftech指出，爆料人并未說(shuō)明測(cè)試時(shí)的具體環(huán)境溫度，而室溫對(duì)測(cè)試結(jié)果有著顯著影響。因此，這款手機(jī)的實(shí)際散熱表現(xiàn)仍需結(jié)合不同地區(qū)用戶的實(shí)際使用環(huán)境進(jìn)行進(jìn)一步驗(yàn)證。

在性能表現(xiàn)方面，Galaxy S26 Ultra展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的實(shí)力。在安兔兔綜合測(cè)試中，該機(jī)獲得了高達(dá)3720219分的成績(jī)。而在Geekbench 6測(cè)試中，其單核成績(jī)?yōu)?648分，多核成績(jī)更是達(dá)到了10989分，顯示出卓越的處理能力。

Galaxy S26 Ultra還順利通過(guò)了嚴(yán)苛的3DMark Wild Life Extreme壓力測(cè)試。測(cè)試結(jié)果顯示，該機(jī)的最高循環(huán)分?jǐn)?shù)為6489分，最低循環(huán)分?jǐn)?shù)為3455分，系統(tǒng)穩(wěn)定性達(dá)到了53.2%，表明其在高負(fù)荷運(yùn)行下仍能保持相對(duì)穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。

值得注意的是，此次公布的Geekbench 6成績(jī)略低于此前曝光的數(shù)據(jù)。有消息稱，在早前的內(nèi)部測(cè)試中，Galaxy S26 Ultra的跑分曾一度超越蘋(píng)果iPhone 17 Pro Max，引發(fā)了業(yè)界對(duì)兩款機(jī)型性能對(duì)比的廣泛關(guān)注。