榮耀手機今日正式揭曉，即將發布的折疊屏旗艦新品榮耀Magic V6將搭載高通驍龍8至尊版芯片的滿血版本。這款芯片采用第三代3nm制程工藝，在高性能與低功耗之間實現了完美平衡，能夠為用戶帶來接近PC級別的生產力體驗。榮耀官方在預熱海報中特別強調，該機是"行業唯一"的折疊屏性能標桿，并冠以"折疊大滿貫"和"性能冠軍"的稱號。

在續航能力方面，榮耀Magic V6將配備7150mAh超大容量電池，成為當前折疊屏手機市場中電池容量最大的旗艦機型。影像系統同樣亮點十足，該機搭載2億像素大底主攝，配合潛望式長焦鏡頭，能夠滿足用戶全場景拍攝需求。新機還支持無線充電、滿級防水以及北斗衛星通信等高端功能，進一步提升了旗艦機型的綜合體驗。

設計語言上，榮耀Magic V6采用創新的八邊穹頂Deco造型，機身表面融入珠寶質感的星軌紋理，整體呈現出靈動雅致的視覺效果。特別推出的赤兔紅配色版本，選用超級納米涂層絨馬環保皮材質，不僅帶來法式奢絨的獨特光感，更提供了細膩溫潤的觸覺體驗。這款新品將于3月1日在巴塞羅那MWC2026展會上完成全球首發亮相。