根據(jù)Trendforce最新發(fā)布的行業(yè)報告，2025年第四季度全球DRAM產(chǎn)業(yè)迎來顯著增長，季度營收環(huán)比提升29.4%至535.8億美元，創(chuàng)下歷史新高。這一增長主要得益于存儲芯片價格持續(xù)攀升，其中一般型DRAM合約價漲幅達45-50%，包含高帶寬內(nèi)存（HBM）的整體合約價漲幅更突破50-55%，形成全品類價格普漲態(tài)勢。

價格飆升的背后是供需關(guān)系的劇烈變化。報告指出，云服務(wù)提供商（CSP）為確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定，對采購價格表現(xiàn)出高度包容性，這種態(tài)度迫使其他應(yīng)用領(lǐng)域不得不跟進漲價幅度以獲取原廠供應(yīng)。這種連鎖反應(yīng)預(yù)計將推動2026年第一季度多數(shù)DRAM產(chǎn)品合約價再次大幅上揚，其中一般型DRAM漲幅預(yù)計達90-95%，含HBM產(chǎn)品漲幅達80-85%，形成近年來最陡峭的價格曲線。

從消費端來看，市場即將進入傳統(tǒng)淡季。由于智能手機、PC等消費電子產(chǎn)品需求減弱，原廠出貨量增長預(yù)計顯著放緩，部分廠商季度增幅可能歸零。但工業(yè)控制、汽車電子等非消費領(lǐng)域需求保持強勁，成為支撐價格的重要力量。這種結(jié)構(gòu)性分化導(dǎo)致不同應(yīng)用場景的采購策略出現(xiàn)明顯差異。

在廠商競爭格局方面，三星電子憑借193.0億美元的季度營收重返行業(yè)首位，市場份額回升至36.0%，季度增幅達43.0%。其增長動力主要來自先進制程產(chǎn)能釋放和HBM產(chǎn)品訂單激增。SK海力士以172.2億美元營收位居第二，雖然市場份額微降至32.1%，但其在HBM3領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢仍構(gòu)成核心競爭力。美光科技季度營收119.8億美元，市場份額22.4%，其增長主要受益于數(shù)據(jù)中心需求支撐。

技術(shù)迭代成為影響市場格局的關(guān)鍵因素。隨著AI計算需求爆發(fā)，HBM產(chǎn)品占比持續(xù)擴大，具備12層堆疊技術(shù)的廠商獲得顯著溢價能力。報告特別指出，2025年第四季度HBM占DRAM總營收比重已突破25%，較上年同期提升12個百分點，這種結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變正在重塑行業(yè)價值鏈。

區(qū)域市場表現(xiàn)呈現(xiàn)差異化特征。北美數(shù)據(jù)中心客戶貢獻了超過40%的HBM需求，中國廠商則在利基型DRAM市場持續(xù)擴張。價格傳導(dǎo)機制顯示，下游模組廠商毛利率被壓縮至15%以下，部分中小企業(yè)面臨生存壓力，行業(yè)整合趨勢愈發(fā)明顯。