3 月 2 日消息，2026 年巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）已經拉開帷幕，今天，高通在本次 MWC 的發布會上正式推出了全新驍龍可穿戴平臺至尊版（Snapdragon Wear Elite），這是高通迄今為止最先進的可穿戴平臺，旨在為新一代個人 AI 設備提供強大動力。

高通表示，驍龍可穿戴平臺至尊版的設計初衷，是讓 OEM 廠商和 AI 云服務提供商能夠在這一全新的領域中進行開發并實現快速創新，并在多種產品形態的設備上部署 AI 智能體，包括智能手表、別針式設備、掛墜以及更多形態。這也是高通首次將“至尊版”這一重要品牌標記引入可穿戴領域。

面向驍龍可穿戴平臺至尊版，高通基于四大核心技術對該平臺進行了優化，包括：終端側 AI、性能、續航以及連接性。

首先是對內嵌式 NPU 進行了顯著增強，使其能夠在不犧牲能效的前提下，支持更復雜且持續運行的工作負載。這樣就能夠以極低的功耗，在終端側運行關鍵詞偵測、動作識別等環境感知類的“始終開啟”任務。在可穿戴平臺上，高通首次引入了專用 NPU，這使得終端側可以直接運行高達 20 億參數規模的模型。隨著 AI 模型不斷向更小型化、更高效率方向演進，全新的驍龍可穿戴平臺至尊版在性能與時延之間實現了良好平衡，帶來更強的終端側 AI 體驗。

高通稱，驍龍可穿戴平臺至尊版集成的 eNPU、高通 Hexagon NPU 以及傳感器中樞共同工作，使這些貼身與近身的 AI 終端能夠更深入地理解用戶的日常生活情境，從而隨時“見你所見、聽你所聽”。具體來說，其終端側最高可達 20 億參數，首個 token 生成時間縮減到 0.2 秒，最高可達每秒 10 個 token。

借助驍龍可穿戴平臺至尊版，終端能有效處理來自語音、視覺、位置，以及各類傳感器的多模態輸入，打造個性化的 AI 智能體，在工作、學習、健康以及日常生活的方方面面為用戶提供支持。

驍龍可穿戴平臺至尊版的性能也有顯著提升，采用全新的五核 CPU 架構，還集成了升級后的 CPU 和 GPU，帶來了大幅的性能提升 —— 與前代平臺相比，CPU 性能提升最高可達 5 倍，GPU 性能提升最高可達 7 倍。

而在能效方面，高通表示驍龍可穿戴平臺至尊版可實現日常使用時長（DOU）提升 30%，同時可在僅 10 分鐘之內充電約至 50%。

最后是連接能力，這次高通引入了對于可穿戴平臺而言最為全面的連接組合，包括六項不同的連接技術：5G RedCap、超低功耗 Wi-Fi、藍牙 6.0、UWB（超寬帶）、全球導航衛星系統（GNSS），以及窄帶非地面網絡（NB-NTN）衛星通信。