格隆匯3月3日丨澄天偉業(300689.SZ)在互動平臺表示，公司半導體封裝材料產品主要應用于功率器件，產品可覆蓋MOSFET、IGBT、SiC 及功率模塊等產品的封裝需求。目前公司正積極向頭部功率模塊及工裝企業推廣銅針式散熱底板產品，以滿足新能源汽車、光伏逆變器等領域的應用需求。同時，公司圍繞高功率密度器件散熱需求，持續推進微通道封裝蓋板（MLCP） 等下一代先進封裝散熱材料的研發與驗證工作，并與相關客戶開展聯合開發與應用導入。公司堅持技術創新和市場開拓，不斷提升在高端封裝材料領域的技術水平和國產化配套能力，以把握進口替代和產業升級帶來的結構性發展機遇。