2026年3月英偉達GTC大會漸近，作為全球AI算力領域的風向標，本次大會將揭曉Rubin、“飛曼”等新一代GPU核心參數，集中展示CPO交換機、電源架構、液冷散熱等算力基建環節的技術突破與商業化落地進展。

（圖片來源于：英偉達官網）

隨著GPU單芯片功率邁入高瓦時代，三次電源模塊化、800V高壓供電、CPO規模化量產、全液冷普及趨勢明確，算力基礎設施將迎來哪些顛覆性升級?

01?電源架構

AI算力競爭的本質是算力密度的競爭，而算力密度提升的核心瓶頸在于供電與散熱。

英偉達Rubin單芯片功率預計突破2000W，后續“飛曼”芯片劍指5000W以上，電壓等級相對穩定下，功率翻倍意味著電流同步翻倍。

Rubin時代三次電源環節電流將接近3000A量級，傳統分立式供電方案的器件堆疊、布線損耗、電磁干擾等弊端被無限放大，在器件數量、PCB面積與走線復雜度上均觸及天花板，電源架構迎來第三次革命性升級。

一次電源的確定性方向是向800V高壓（HDVC）切換，核心邏輯通過提升電壓等級降低電流，緩解線路損耗與功耗壓力。

英偉達Rubin Ultra代際已基本確定導入HDVC方案，一次、二次、三次電源均需完成產品迭代。

產業鏈配套中，麥格米特在英偉達供應鏈內布局領先，已配合開展Rubin代際產品開發與預研，覆蓋800V市電轉800V、800V轉12V等核心產品，預計2026年下半年送樣；谷歌鏈電源廠商歐陸通、電感材料龍頭鉑科新材等被動器件企業也將同步受益。

相較于市場已有充分預期的800V方案，三次電源的模塊化/垂直供電、芯片內集成電源方向更具預期差，是本次GTC大會核心催化點。

模塊化方案將電感、電容、MOS及控制芯片集成立體模塊，通過增加模塊數量提升耐流能力，大幅節省PCB布局空間，在Rubin Ultra及“飛曼”代際采用概率極高。

電源架構升級對PCB工藝提出極高要求，模塊化供電需要立體化PCB結構，將電感、電容埋嵌集成至PCB內部,生產難度顯著提升。

產業鏈方面，中富電路已率先進入MPS、偉創力等海外大廠三次電源核心供應鏈，并在臺達側驗證，是核心標的；威爾高也在向該方向推進。

被動元器件是供電環節最具彈性的環節，在算力功耗提升背景下迎來價值量與用量雙升。

三次電源核心涉及電感與電容，其中電感價值量提升最為顯著：傳統分立式方案單顆約3元，模塊化后提升至8到10元，疊加技術升級有望突破15元，實現數倍增長。

量的維度上，H系列單卡電感價值量約75元，GB系列升至百元級并向200元邁進，Rubin階段預計再翻一倍。

國內企業供應鏈導入進度清晰。

鉑科新材已進入英偉達及亞馬遜、谷歌、meta供應鏈，同時覆蓋MPS供應；

順絡電子切入英飛凌與MPS供應鏈，且在鉭電容領域受益于高端產品漲價；

龍磁科技已通過英飛凌驗證，處于潛在導入階段；

江海股份超級電容已通過麥格米特向meta供貨，且在臺達審廠階段，后續訂單值得期待。

02?光通信

AI算力發展對數據傳輸的帶寬、時延、功耗提出更高要求，光通信作為算力網絡“血管”，正從傳統光模塊向CPO（共封裝光學）、NPO（近封裝光學）演進。

本次GTC大會成為CPO技術商業化落地的關鍵節點，Scale Out與Scale Up域均將迎來重要突破。

Scale Out域方面，英偉達將重點展示Quantum 3400及以太網6800、6810三款CPO交換機。

當前CPO產業鏈備貨加速，臺積電相關產品良率提升至90%，上游CW光源、Shuffle及FAU等環節配套成熟。

市場對2027年CPO交換機量產預期為10萬-20萬臺，本次大會的超預期催化集中在需求側：

一是meta、微軟等大型CSP對CPO的接受度與采用節奏；

二是英偉達與CSP的合作推進情況；

三是Scale Out域CPO是否成為“強配”甚至“強制標配”，若上述信息明確，將推動CPO產業鏈繼續迎來戴維斯雙擊。

Scale Up域（柜內）迎來新變化，大會展示Rubin Ultra光入柜內方案已成市場共識，而超預期點在于，除switch ASIC與光引擎共封裝外，網卡也將與光引擎共封裝，使單GPU對應的光引擎數量提升至約5.5個，光引擎需求迎來爆發式增長。

同時，與GTC同步舉辦的OFC大會上，頭部光模塊廠商將與谷歌等CSP展示NPO方案進展，主流方向為兩個3.2T拼接成6.4T的NPO方案，成為高端光通信新增長點。

此前市場擔憂CPO普及將蠶食旭創、新易盛等份額，但頭部企業已通過FAU、ERS模組等環節積極切入英偉達CPO供應鏈，成功弱化份額擔憂并打開新增量。

03?液冷散熱

GPU單芯片功率飆升使散熱成為算力基建核心瓶頸，風冷已無法滿足2000W以上超高功率芯片需求，液冷散熱正從“可選配置”向“強制標配”轉變。

2026年成為液冷市場高速增長元年，單柜液冷占比有望從85%提升至100%，全液冷時代正式來臨。

“飛曼”芯片的部署形態進一步放大液冷零部件需求。

其采用臺積電1納米級工藝，集成專為推理優化的LPU芯片，單個computer tree設計為16或32張卡，單rack可達256張卡。

若沿用“小冷板”部署方式，冷板、快捷頭等核心零部件需求量將大幅提升，單位機柜液冷零部件配置量與采購規模同步上行。

2026年液冷技術迭代重點集中在散熱材料與TIM（熱界面材料）升級，是繼冷板結構優化后的核心方向。

散熱材料上，冷板從傳統銅材料向銅合金升級，博威合金已開發并對接銅與金剛石合金材料，后續有望落地。

TIM材料方面，金剛石散熱片與液態金屬成兩大主流。

金剛石熱傳導率極高，近期iCashSystems已交付全球首批金剛石冷卻GPU服務器，可使GPU計算能力提升15%并降低TCO成本；

液態金屬獲英偉達認可，2025年CES上英偉達已展示搭載液態金屬的計算卡，2026年高端高性價比液態金屬TIM材料有望逐步放量。

此外，Rubin及Rubin Ultra在機柜級泵、壓縮機等關鍵零部件上也存在升級需求。

國內企業已具備液冷全鏈條供應能力或數據中心級集成經驗，且與海外大廠合作取得實質性進展。

英維克完成多個海外大廠審廠后，已開始接單并批量交付；申菱環境與AWS合作穩步推進，科創新源在meta供應鏈布局深化，同時與字節跳動開展液冷合作；

高瀾股份有望在AWS與谷歌獲取訂單，川潤股份與維諦對接順利。

細分環節上，科創新源、四方達、沃爾德受益于TIM材料升級，遠東股份在微通道冷板領域具備技術優勢，飛龍股份、新銳科技有望在快捷頭代工環節快速落地訂單。

04?風險提示

AI發展不及預期、中美貿易摩擦等。

當前AI產業仍處于高速發展黃金階段，算力作為AI發展的核心底座，其基礎設施升級改造是長期且確定的過程。

產業鏈中具備核心技術、已進入海外大廠供應鏈、能實現業績持續兌現的企業，將成為市場核心投資標的。

本次GTC大會的技術展示與產業落地信息，將進一步明確各環節發展節奏與競爭格局，為市場提供清晰投資方向。

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