博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽(yáng)在近期財(cái)報(bào)電話會(huì)議中透露，公司人工智能（AI）芯片業(yè)務(wù)有望在2027年實(shí)現(xiàn)突破性增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)該板塊收入將超過(guò)1000億美元（約合人民幣6905.65億元）。這一預(yù)測(cè)與其對(duì)2027財(cái)年第二財(cái)季AI半導(dǎo)體營(yíng)收107億美元的預(yù)估形成鮮明對(duì)比，凸顯出博通對(duì)AI市場(chǎng)長(zhǎng)期潛力的信心。

據(jù)陳福陽(yáng)介紹，博通已與六家主要客戶建立深度合作，共同開(kāi)發(fā)AI專用處理器（XPU），并計(jì)劃在2027年交付近10GW規(guī)模的芯片。為保障產(chǎn)能，公司已提前鎖定2027至2028年所需的先進(jìn)制程工藝、高帶寬內(nèi)存（HBM）及基板等關(guān)鍵供應(yīng)鏈資源。這一戰(zhàn)略布局旨在應(yīng)對(duì)AI算力需求激增帶來(lái)的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。

在客戶合作方面，谷歌和Anthropic的TPU訂單表現(xiàn)尤為突出。Anthropic計(jì)劃今年部署1GW TPU，到2027年將增至3GW以上；谷歌的直接采購(gòu)需求同樣強(qiáng)勁。meta的MTIA系列芯片路線圖進(jìn)展順利，2027年及后續(xù)交付規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)數(shù)GW水平。第四、第五位客戶的芯片出貨量將在2027年實(shí)現(xiàn)至少翻倍增長(zhǎng)，OpenAI則計(jì)劃從同年開(kāi)始部署首代XPU，首年計(jì)算能力將超過(guò)1GW。

技術(shù)布局方面，博通宣布將于2027年推出新一代200Tbps以太網(wǎng)交換芯片Tomahawk 7，進(jìn)一步提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)性能；2028年則計(jì)劃量產(chǎn)400G SerDes高速互聯(lián)技術(shù)，為AI集群提供更高效的數(shù)據(jù)傳輸支持。這些產(chǎn)品將與現(xiàn)有AI芯片形成協(xié)同效應(yīng)，鞏固博通在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。