格隆匯3月12日｜印刷電路板(PCB)制造商廣合科技(1989.HK)今天起至下周二(3月17日)招股，發售4600萬股H股，香港公開發售占10%，國際配售占90%。每股招股價不高于71.88港元，集資最多33.06億港元。一手100股，入場費7260.49港元。股份預計3月20日上市。聯席保薦人包括中信證券及匯豐。

公司擬將所得款項凈額中，約19.7%用于集團的泰國基地二期；約52.1%用于擴建及升級在廣州基地的生產設施；約10%用于提升開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力；約8.2%用于尋求與集團業務互補及符合發展策略的戰略合作伙伴關系、投資或收購項目；及約10%用作營運資金及一般企業用途。