全球領先的半導體外包封裝測試（OSAT）企業日月光（ASE）在高雄楠梓科技園區啟動了一項重大投資項目。其第三園區新工廠昨日正式舉行開工動土儀式，標志著這座規劃中的先進制造基地進入建設階段。該項目總投資額達178億新臺幣，按當前匯率折合約39.32億元人民幣，預計將于2028年第二季度全面竣工。
新工廠將構建兩座核心建筑：一座智慧運營中心與一座先進制程測試大樓。建筑群采用地下1層、地上8層的設計方案，總建筑面積覆蓋多個功能區域。其中，先進制程測試大樓將重點布局人工智能（AI）與高性能計算（HPC）領域的高階封裝需求，通過整合系統級測試與驗證平臺，為芯片客戶提供從封裝到模塊化的一站式解決方案。
作為半導體產業鏈的關鍵環節，日月光此次擴建旨在應對全球芯片產業對先進封裝技術的爆發式需求。據行業分析，AI與HPC應用的普及正推動封裝技術向更高集成度、更低功耗的方向演進，而日月光通過新建智能化生產基地，將進一步鞏固其在全球OSAT市場的領先地位。項目建成后，該園區有望成為亞洲地區最重要的先進封裝測試樞紐之一。
