共封裝光學(xué)（CPO）領(lǐng)域知名初創(chuàng)企業(yè)Ayar Labs與緯創(chuàng)集團(tuán)旗下數(shù)據(jù)中心IT業(yè)務(wù)核心企業(yè)緯穎近日宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方將共同開發(fā)面向機(jī)架級(jí)AI系統(tǒng)的光學(xué)互連解決方案。此次合作聚焦于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部Scale-Up縱向擴(kuò)展場(chǎng)景，旨在通過(guò)整合雙方技術(shù)優(yōu)勢(shì)突破超大規(guī)模計(jì)算架構(gòu)的性能瓶頸。

根據(jù)協(xié)議，Ayar Labs將提供包含SuperNova激光器與TeraPHY光學(xué)引擎的完整CPO技術(shù)堆棧，緯穎則貢獻(xiàn)其新一代數(shù)據(jù)中心機(jī)架架構(gòu)設(shè)計(jì)能力。雙方技術(shù)團(tuán)隊(duì)將重點(diǎn)攻克五大技術(shù)挑戰(zhàn)：優(yōu)化光纖布線管理系統(tǒng)以提升空間利用率；實(shí)現(xiàn)CPO光學(xué)模塊與AI加速芯片的無(wú)縫集成；開發(fā)適用于高密度計(jì)算環(huán)境的散熱解決方案；提升整體系統(tǒng)的能源轉(zhuǎn)換效率；以及確保量產(chǎn)工藝的可行性。這些突破將直接解決超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商在部署過(guò)程中面臨的實(shí)際痛點(diǎn)。

合作成果將于本月15日至19日在洛杉磯舉辦的OFC 2026光通信大會(huì)上首次亮相。展出方案包含兩大核心創(chuàng)新：支持高壓直流（HVDC）供電的模塊化機(jī)架架構(gòu)，該設(shè)計(jì)可降低30%的電力損耗；以及全液冷AI系統(tǒng)參考模型，通過(guò)單相浸沒(méi)式冷卻技術(shù)實(shí)現(xiàn)PUE值低于1.1的能效表現(xiàn)。這些技術(shù)特別針對(duì)萬(wàn)億參數(shù)級(jí)AI模型的訓(xùn)練需求，可支持每秒千萬(wàn)億次計(jì)算的超大規(guī)模集群部署。

行業(yè)分析指出，隨著AI算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，傳統(tǒng)電互連方案在帶寬密度和能耗方面的局限性日益凸顯。Ayar Labs與緯穎的合作標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心架構(gòu)正從"芯片級(jí)創(chuàng)新"向"系統(tǒng)級(jí)重構(gòu)"演進(jìn)，光學(xué)互連技術(shù)有望成為突破計(jì)算性能天花板的關(guān)鍵路徑。此次展示的解決方案預(yù)計(jì)將于2027年進(jìn)入量產(chǎn)階段，首批應(yīng)用場(chǎng)景包括云服務(wù)提供商的AI訓(xùn)練集群和自動(dòng)駕駛企業(yè)的仿真計(jì)算平臺(tái)。