格隆匯3月14日｜據“北京亦莊”公眾號消息，面向OpenClaw應用的芯片設計研討會即將啟幕。本次研討會由中關村高性能芯片互聯技術聯盟（HiPi聯盟）、北京芯力技術創新中心有限公司、北京奕摩集成電路卓越工程師創新研究院聯合主辦，北京青耘科技有限公司協辦，匯聚行業頂尖智慧，直擊OpenClaw應用落地核心痛點，為AI Agent與芯片產業的深度融合搭建交流平臺。本次研討會將于2026年3月21日13:30—17:30，在北京經濟技術開發區北京集成電路產教融合基地D棟1層舉辦。