市場分析機(jī)構(gòu)TrendForce最新預(yù)測顯示，隨著大型云服務(wù)商加速推進(jìn)自研芯片布局，專用集成電路（ASIC）在AI服務(wù)器市場的滲透率將顯著提升。數(shù)據(jù)顯示，ASIC方案在整體AI服務(wù)器中的占比預(yù)計(jì)從2026年的27.8%持續(xù)攀升至2030年的39.5%，標(biāo)志著AI芯片市場正朝著多元化方向加速演進(jìn)。

面對這一趨勢，全球AI芯片龍頭英偉達(dá)正通過技術(shù)融合與產(chǎn)品迭代鞏固市場地位。據(jù)知情人士透露，該公司正在將低功耗處理單元（LPU）芯片集成至以GPU為核心的AI基礎(chǔ)設(shè)施中，通過異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)優(yōu)化推理任務(wù)的處理效率，更好滿足AI應(yīng)用對多樣化算力的需求。這種技術(shù)路徑的調(diào)整被視為應(yīng)對ASIC競爭的重要策略。

在產(chǎn)品更新方面，英偉達(dá)已啟動新一代芯片的規(guī)模化部署。TrendForce報(bào)告指出，其GB300系列芯片自2025年第四季度起已取代前代GB200成為主力出貨產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2026年該型號在整體出貨量中的占比將接近80%。與此同時(shí)，針對虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域優(yōu)化的VR200系統(tǒng)也進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)階段，計(jì)劃于2026年第三季度末開始逐步交付。

行業(yè)觀察人士指出，ASIC方案的崛起與英偉達(dá)的產(chǎn)品迭代共同塑造了當(dāng)前AI芯片市場的競爭格局。前者憑借定制化優(yōu)勢在特定場景中展現(xiàn)競爭力，后者則通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新維持通用芯片的市場主導(dǎo)地位。這種動態(tài)平衡或?qū)⑼苿覣I算力基礎(chǔ)設(shè)施向更高效、更靈活的方向發(fā)展。