特斯拉近日宣布，將聯合旗下航天企業SpaceX與人工智能公司xAI共同推進一項名為“TERAFAB”的超級芯片制造計劃。該項目旨在構建覆蓋邏輯芯片、存儲芯片及先進封裝技術的全產業鏈生產體系，目標年算力產能突破1太瓦（相當于1000吉瓦），以滿足人工智能與太空計算領域的爆發式需求。
根據規劃，TERAFAB項目選址于美國得克薩斯州與內華達州交界區域，分兩期實施。一期工程預計2027年下半年啟動試生產，2028年實現首批芯片量產；二期工程將于2030年全面竣工。項目設計年產能為1000億至2000億顆AI及存儲芯片，折合每月約10萬片晶圓投片量，總投資規模預計達200億美元。
馬斯克在聲明中強調，新工廠將整合芯片設計、制造、測試與迭代優化全流程，最終目標是為地球提供100至200吉瓦計算能力，同時為太空任務提供1太瓦級算力支持。他直言：“現有供應鏈伙伴如三星、臺積電、美光等企業已接近產能極限，其擴張速度遠低于我們的需求增速。為確保技術自主性，我們必須自建產能。”
新加坡《聯合早報》分析指出，當前全球AI計算競賽中，存儲芯片短缺已成為制約行業發展的關鍵瓶頸，但真正涉足自建晶圓廠的企業仍屬少數。半導體工廠建設不僅需要數百億美元資金投入，還需協調全球數十家設備供應商，且從動工到全面達產通常需耗時數年，技術門檻與資金壓力雙重疊加，令多數企業望而卻步。
