特斯拉近日宣布將聯合SpaceX與xAI共同推進一項名為TeraFab的芯片制造計劃，旨在打造全球規模最大的芯片生產基地，目標年產能達1太瓦（1萬億瓦）AI算力。該項目采用垂直整合模式，覆蓋從芯片設計、制造到封裝測試的全產業鏈環節，并計劃在得克薩斯州奧斯汀建設一座集成光刻掩模制作、邏輯芯片與存儲芯片生產、封裝測試等功能的先進制程工廠。特斯拉方面透露，該工廠將通過“設計-流片-測試-改版”的閉環迭代流程，顯著縮短芯片研發周期。
特斯拉首席執行官馬斯克在發布會上指出，當前全球芯片晶圓廠總產能僅約20吉瓦，遠無法滿足未來AI算力需求。他透露，特斯拉曾向三星、臺積電等供應商承諾包銷全部產能，但第三方擴產速度未能達到預期。為突破供應鏈瓶頸，TeraFab項目將聚焦兩類芯片：一是用于特斯拉汽車及Optimus人形機器人的邊緣計算芯片，包括正在研發的AI5和下一代AI6；二是專為太空環境設計的D3系列芯片，該產品通過強化輻射防護和優化熱管理策略，可適應低軌衛星的極端運行條件。
根據規劃，TeraFab初期將實現每月10萬片晶圓投片量，年產量達1000億至2000億顆AI存儲芯片。首批量產的AI5芯片計劃于2027年投產，主要應用于全自動駕駛系統、Optimus機器人、Cybercab無人出租車及數據中心等領域。馬斯克特別強調，太空算力將成為該項目核心方向——80%的芯片產能將用于構建太空計算集群，僅20%供應地面設備。為此，特斯拉展示了一款功率100千瓦的概念衛星，未來計劃升級至兆瓦級別，并設想在月球建立發射基地以實現1拍瓦級算力（1太瓦的1000倍）。
實現該計劃面臨多重挑戰。半導體行業專家指出，建設2納米先進制程工廠需投入250億至400億美元，建設周期長達3至5年，且高度依賴ASML等企業的極紫外光刻機（EUV）供應。英偉達首席執行官黃仁勛曾表示，芯片制造需要數十年技術積累，并非單純資金投入即可快速突破。摩根士丹利分析師估算，TeraFab項目總成本可能攀升至350億至400億美元，即便最樂觀情況下也需到2028年才能投產。Wedbush分析師則建議特斯拉應尋求與芯片企業合作，以降低獨立建廠的風險與成本。
在物流支持方面，SpaceX正推進星艦（Starship）運力升級。V3版本單次載荷將從100噸提升至200噸，V4版本將進一步優化，以滿足馬斯克提出的“將1000萬噸物資送入軌道”的運輸需求。盡管馬斯克宣稱TeraFab將助力人類成為“銀河文明”，但該項目尚未公布具體量產時間表，其可行性仍待觀察。
