近期，全球AI領域兩大頂級會議GTC 2026與OFC 2026先后閉幕，為AI算力產業鏈發展注入強勁動力。隨著AI技術從感知生成向推理執行階段躍遷，算力需求呈現指數級增長態勢，國內科技企業紛紛上調算力產品價格，形成"應用需求拉動-基礎設施投資跟進"的良性循環，預計未來兩年算力投入將持續保持高位運行。
光通信領域迎來重大突破。兩大會議明確釋放積極信號：到2027年光模塊供需格局將持續優化，共封裝光學（CPO）技術路線確定性顯著增強，多個主流架構已確定采用CPO連接方案。受算力基建大規模擴張驅動，AI算力總通信帶寬需求將在未來兩年實現跨越式增長，光通信賽道價值量持續攀升。市場對2026年1.6T光模塊的需求預期不斷上調，算力競爭已演變為大模型發展的核心要素。
PCB行業技術迭代加速。GTC大會展示的Rubin Ultra架構采用正交背板方案，確立"光銅協同"發展路徑，Feynman架構則進一步強化PCB技術地位。技術升級推動服務器和交換機用PCB價值量顯著提升，國內外廠商紛紛加大資本開支擴大產能。數據顯示，AI專用PCB產品凈利率較傳統產品提升超過5個百分點，帶動行業整體ROE進入上升通道，形成技術升級與盈利改善的雙重驅動。
