近日，沐創(chuàng)集成電路與瀾昆微電子聯(lián)合宣布，正式推出國內(nèi)首款基于光電共封裝（CPO）技術(shù)的智能網(wǎng)卡，并攜多款高性能RDMA網(wǎng)卡產(chǎn)品亮相北京中關(guān)村智造大街，面向行業(yè)及公眾展示前沿技術(shù)成果。這一突破標(biāo)志著我國在智算中心光互聯(lián)領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步，為數(shù)據(jù)中心能效提升與帶寬密度優(yōu)化提供了國產(chǎn)解決方案。

光電共封裝技術(shù)通過將光學(xué)引擎直接集成至高性能計(jì)算或網(wǎng)絡(luò)ASIC的同一封裝模塊中，將傳統(tǒng)可插拔光模塊的電信號傳輸距離從數(shù)十厘米縮短至數(shù)十毫米。據(jù)沐創(chuàng)官方數(shù)據(jù)，該技術(shù)可降低功耗達(dá)40%，帶寬密度提升3倍，同時(shí)有效緩解信號完整性問題。目前，博通、英偉達(dá)等國際廠商已推出相關(guān)交換機(jī)產(chǎn)品，全球CPO技術(shù)進(jìn)入商業(yè)化初期，預(yù)計(jì)2026年以技術(shù)驗(yàn)證為主，2027至2028年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。國內(nèi)市場中，中興通訊、曦智科技等企業(yè)正加速布局硅光技術(shù)，推出基于光互連的GPU超節(jié)點(diǎn)等創(chuàng)新產(chǎn)品。

沐創(chuàng)集成電路成立于2018年12月，技術(shù)源自清華大學(xué)微電子所與無錫應(yīng)用技術(shù)研究院的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。其核心團(tuán)隊(duì)來自清華大學(xué)可重構(gòu)計(jì)算團(tuán)隊(duì)，已構(gòu)建密碼安全芯片與網(wǎng)絡(luò)控制器芯片雙產(chǎn)品線，累計(jì)推出十余款量產(chǎn)芯片，客戶部署方案超150款。公司自主研發(fā)的可重構(gòu)計(jì)算技術(shù)通過并行計(jì)算架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)算，配置時(shí)間僅需30納秒，在面積與功耗控制上達(dá)到FPGA同等性能水平。

在智能網(wǎng)絡(luò)控制器領(lǐng)域，沐創(chuàng)基于自研N20G-R2芯片推出雙口25G RDMA網(wǎng)卡，支持ROCEv2協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)可編程、安全協(xié)議加速及SR-IOV虛擬化等功能，可廣泛應(yīng)用于通用服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)存儲及數(shù)據(jù)中心場景。該產(chǎn)品通過硬件加速技術(shù)顯著降低CPU負(fù)載，滿足高吞吐、低延遲的網(wǎng)絡(luò)需求。

作為聯(lián)合研發(fā)方，瀾昆微電子成立于2024年5月，專注于硅光集成與光電共封裝解決方案。其核心團(tuán)隊(duì)在硅光芯片設(shè)計(jì)、光電器件集成及高速封裝領(lǐng)域擁有深厚積累，已獲得錦秋基金、騰業(yè)創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)天使輪投資。公司致力于突破傳統(tǒng)互聯(lián)技術(shù)的帶寬、功耗與密度瓶頸，研發(fā)面向CPO的專用Driver/TIA芯片及單片硅光收發(fā)引擎，為智算中心提供高集成度光互聯(lián)方案。目前，瀾昆微已與北極雄芯等國內(nèi)頭部企業(yè)建立深度合作，推動硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用。